在生活中，我們常見(jiàn)到的硅膠零錢(qián)包上的圖案印刷主要有兩種常使用的工藝，分別是外觀移印、絲印工藝，移印工藝除了在硅膠產(chǎn)品行業(yè)中使用的比較頻繁，在陶瓷、五金工藝品等行業(yè)中都有得到廣泛運(yùn)用。而在硅膠制品成型工藝中移印圖案的效果想必很多接觸過(guò)的朋友也應(yīng)該了解，作為外觀裝飾圖案還是能夠完全吸引住別人的眼球！

在成型工藝方面硅膠零錢(qián)包在圖案外觀方面可分為滴膠，絲印，二次成型以及熱轉(zhuǎn)印水轉(zhuǎn)印，各自的工藝有各自的展示效果，而轉(zhuǎn)印工藝目前 算是比較成熟的一種工藝方法，可做到多種不同程度的顏色以及圖案，并且線條分明，產(chǎn)品視覺(jué)效果較好，并且在壽命方面也能得到保障！很多硅膠禮品加工廠家大多都會(huì)采用到這種工藝！

導(dǎo)熱硅膠片的選型

◆導(dǎo)熱系數(shù)選擇

導(dǎo)熱系數(shù)選擇還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。

一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。

消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75 度，整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過(guò) 50度。

一般的導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)大約在1.0-2.0W/m·k高導(dǎo)熱可達(dá)6W/m·k。但是導(dǎo)熱膠必須要流動(dòng)性好，不然的話由于涂抹不均勻仍然會(huì)產(chǎn)生氣隙，可能比不用還壞。導(dǎo)熱膠的另一個(gè)缺點(diǎn)是本身的粘性不足以把鋁基板固定在鋁散熱器上。

隨著LED光效的提升及產(chǎn)生的熱量減少，LED散熱的要求將逐步降低，導(dǎo)熱硅膠片將能夠滿足大多常規(guī)LED照明的導(dǎo)熱需求。其具體應(yīng)用設(shè)計(jì)包括：

1、LED芯片封裝散熱設(shè)計(jì)。

2、LED光源固定在光源腔內(nèi)散熱位置;

3、LED燈具的驅(qū)動(dòng)器的散熱設(shè)計(jì);

4、LED燈具的外殼散熱設(shè)計(jì)等。

導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類(lèi)硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車(chē)電子零部件、汽車(chē)冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。 K導(dǎo)熱硅膠片。