對于封裝測試內容介紹：

封裝測試主要是對芯片或集成模塊的功能、性能等部分進行測試，通過測量、對比集成電路的輸出響應和預期輸出，用來確定或評估集成電路元器件的功能和性能，他的目的是將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的產品篩選出來，是驗證設計、監(jiān)控生產、保證質量、分析失效以及指導應用環(huán)節(jié)的一種重要手段。封裝的三大類： GA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由Motorola公司開發(fā)。

半導體的焦點通常集中在工藝節(jié)點本身，而封裝則成為現(xiàn)代半導體中一個往往受到忽視的推動因素。此外，這種封裝技術的聚合物層末端靠近裸片邊緣，因為熱膨脹系數(shù)（CTE）失匹，這個區(qū)域會出現(xiàn)附加的殘余應力。終，硅芯片僅僅是需要電源和數(shù)據(jù)互連的更龐大系統(tǒng)的一部分。從這個角度來看，封裝提供了處理器和主板之間的物理接口，主板則充當芯片電信號和電源的著陸區(qū)。封裝使更小的封裝成為可能，從而能夠容納更大的電池，通過使用硅中介層集成高帶寬內存 (HBM)，實現(xiàn)了類似的電路板尺寸縮減。隨著行業(yè)傾向于使用小芯片構建模塊的異構設計范例，平臺級互連變得非常重要。

微通孔分離

隨著電子器件中的間距越來越小，微通孔技術在PCB中的應用呈式增長。封裝測試的競爭力： 由于封測是半導體制造的后道工序，所以并非是產業(yè)鏈的核心。微孔堆疊多達三或四層高已經變得非常普遍。然而，如果這些設計沒有使用正確的材料和幾何形狀，微孔可能會經歷意想不到的開裂和分層。熱-機械應力、水分、振動和其他應力會導致微孔的分離，以及與電鍍通孔(PTH)頂部或底部的銅跡線的分層。Sherlock分析這些問題區(qū)域，會考慮回流和/或操作過程中的超應力條件，并可以預測疲勞何時會導致過孔或貫穿孔、通孔、路由層和凸點下金屬層(UBM)接點之間的互連故障。