BGA封裝經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段，已成為熱門的封裝。

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝要求越來(lái)越嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b關(guān)系到產(chǎn)品的性能，當(dāng)IC的頻率超過(guò)100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的交調(diào)噪聲'Cross-Talk Noise'現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208腳時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其難度。封裝的目的是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，以及便于將芯片端口聯(lián)接到部件級(jí)（系統(tǒng)級(jí)）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉(zhuǎn)而使用BGA封裝。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、高引腳數(shù)封裝的選擇。BGA封裝的器件絕大多數(shù)用于手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)及通信設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、微機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、PAD和各類平板顯示器等消費(fèi)市場(chǎng)。

小型球型矩陣封裝Tiny-BGA它與BGA封裝的區(qū)別

它減少了芯片的面積，可以看成是超小型的BGA封裝，但它與BGA封裝比卻有三大進(jìn)步：由于封裝本體減小，可以提高印刷電路板的組裝密集度；芯片與基板連接的路徑更短，減小了電磁干擾的噪音，能適合更高的工作頻率；具有更好的散熱性能。

微型球型矩陣封裝mBGA。它是BGA的改進(jìn)版，封裝本體呈正方形，占用面積更小、連接短、電氣性能好、不易受干擾，所以這種封裝會(huì)帶來(lái)更好的散熱及超頻性能，但制造成本極高。

 傳統(tǒng)封裝通過(guò)規(guī)模效應(yīng)降低成本，而先進(jìn)封裝則要與行業(yè)上下游協(xié)同研發(fā)，投入大量的資本和資源。我們?cè)賮?lái)看下，氣派科技的技術(shù)實(shí)力如何。半導(dǎo)體封裝概念 半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，具備電力傳送、訊號(hào)傳送、散熱功能以及電路保護(hù)四大功能。海思的處理器，市場(chǎng)份額也不到10%。當(dāng)然在一些細(xì)分領(lǐng)域還是不錯(cuò)，比如匯頂科技的指紋識(shí)別芯片。集成電路（Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱 IC）是 20 世紀(jì) 60 年代初期發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，