導(dǎo)熱襯墊

屬于導(dǎo)熱材料，設(shè)計(jì)用于滿(mǎn)足LED燈飾（PCB板與鋁基板，鋁基板和外殼之間）降低工作溫度的導(dǎo)熱作用。本身固有粘性、柔軟、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。連同其低熱阻及較高性?xún)r(jià)比的特點(diǎn)廣泛用于光電行業(yè)大功率LED燈飾、LED日光燈、射燈、路燈，是燈飾行業(yè)導(dǎo)熱散熱中好的首要選擇的材料。導(dǎo)電導(dǎo)熱襯墊

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導(dǎo)熱襯墊的特性和應(yīng)用

特性：

1）高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

2）帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑

3）良好的熱傳導(dǎo)率

4）可提供多種厚度選擇

應(yīng)用：

1）散熱器底部或框架

2）高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器

3）RDRAM 內(nèi)存模塊

4）微型熱管散熱器

5）汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置

6）通訊硬件便攜式電子裝置

7）半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備導(dǎo)電導(dǎo)熱襯墊