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發(fā)布時(shí)間:2020-12-28 14:44  
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絲網(wǎng)印刷使用說(shuō)明
. 印刷前24小時(shí)請(qǐng)將漿料置于操作間里,以達(dá)到同樣的環(huán)境溫度(20~25℃)。
. 如需稀釋?zhuān)?qǐng)使用低轉(zhuǎn)速的攪拌機(jī)進(jìn)行攪拌或手動(dòng)攪拌10~30分鐘,攪拌后靜
置30分鐘,讓產(chǎn)生的氣泡全部析出。調(diào)整粘度時(shí)可加入專(zhuān)用稀釋劑,但加量不得超過(guò)2%。
. 注意印刷基片的存放和使用,在印刷時(shí)基片表面必須徹底干凈并保持干燥。
. 不要在絲網(wǎng)上一次放入過(guò)多的漿料,這樣會(huì)造成絲網(wǎng)受壓變形,影響印刷精度。
. 批量生產(chǎn)時(shí),要注意印刷面的一致,并建議經(jīng)常測(cè)量濕膜厚度,以保證印刷效果。
. 印刷完后應(yīng)在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行烘干以避免灰塵沾染。
. 烘干需要完全徹底(溫度和時(shí)間),避免表面干燥而內(nèi)部不干的現(xiàn)象。
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l半導(dǎo)體IC:使用典型的半導(dǎo)體工藝(氧化、光刻、外延、擴(kuò)散、離子注入等)l 膜集成電路:厚膜IC 、薄膜IC 厚膜IC: 絲網(wǎng)印刷、燒結(jié) 薄膜IC :真空蒸發(fā)、濺射、化學(xué)汽相 沉積(CVD)l 厚膜混合集成電路(HIC) 半導(dǎo)體技術(shù)、薄膜技術(shù)、厚膜技術(shù)網(wǎng)絡(luò)排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機(jī)專(zhuān)用不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車(chē)踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無(wú)接觸式電阻傳感器,印刷加工,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐專(zhuān)用高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車(chē)檔位陶瓷片,鍵盤(pán)印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機(jī)陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計(jì)傳感器,叉車(chē)手搖柄傳感器電阻片,貼片電感