SMT貼片生產(chǎn)加工中應(yīng)用的焊膏應(yīng)均勻稱(chēng)，一致性好，圖形清楚，鄰近圖形盡可能不黏連;圖形和pad圖形應(yīng)當(dāng)盡量好;焊盤(pán)上每企業(yè)總面積的焊膏量約為8mg/立方毫米，細(xì)間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應(yīng)遮蓋焊盤(pán)總面積的75%之上。焊膏應(yīng)包裝印刷無(wú)比較嚴(yán)重混凝土塌落度，邊沿齊整，移位不可超過(guò)0.2mm;預(yù)制構(gòu)件保護(hù)層墊塊間隔細(xì)，移位不可超過(guò)0.1毫米;基鋼板不允許被焊膏環(huán)境污染。

SMT貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時(shí)錫膏不會(huì)在模板上滾動(dòng)。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開(kāi)口，導(dǎo)致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏會(huì)掛在模板孔的壁上，不能完全印在焊盤(pán)上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤(pán)的粘合能力。

SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開(kāi)口尺寸的1/5。對(duì)于間距為0.5毫米的焊盤(pán)，模板開(kāi)口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的較大直徑不超過(guò)0.05毫米。

SMT芯片加工在電子器件制造業(yè)中運(yùn)用普遍，因而實(shí)際的芯片加工價(jià)格多少，成本費(fèi)如何計(jì)算，對(duì)很多人而言還是一個(gè)生疏的行業(yè)。芯片加工終究并不是制成品的標(biāo)價(jià)，兩者之間的聯(lián)絡(luò)更加復(fù)雜，因而芯片加工成本的計(jì)算方式遭受眾多要素的危害。因而，文中將為您詳細(xì)介紹SMT芯片加工成本的計(jì)算方式。

目前SMT主要產(chǎn)品有：無(wú)鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點(diǎn)計(jì)算方法也非常相似，但很多用戶(hù)對(duì)貼片點(diǎn)的計(jì)算以及如何計(jì)算成本知之甚少。

質(zhì)量缺點(diǎn)數(shù)的計(jì)算在SMT加工進(jìn)程中，質(zhì)量缺點(diǎn)的計(jì)算十分必要，它將有助于全體職工包含企業(yè)決策者在內(nèi)，能了解到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量狀況。然后作出相應(yīng)對(duì)策來(lái)處理、提高、安穩(wěn)產(chǎn)品質(zhì)量。其中某些數(shù)據(jù)可以作為職工質(zhì)量考核、發(fā)放獎(jiǎng)金的參考依據(jù)。在回流焊接和波峰焊接的質(zhì)量缺點(diǎn)計(jì)算中，我們引入了國(guó)外的先進(jìn)計(jì)算辦法—PPM質(zhì)量制，即百萬(wàn)分率的缺點(diǎn)計(jì)算辦法。