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發(fā)布時(shí)間:2020-12-28 08:00  
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廣州俱進(jìn)科技有限公司
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SMT貼裝過(guò)程分類
SMT貼裝過(guò)程可以分為以下三類,根據(jù)電路板元件的類型來(lái)描述:
1. 通孔技術(shù)
2. 表面裝配技術(shù)
3.混合技術(shù),即在同一電路板上結(jié)合通孔和表面貼裝元件
在每一種裝配技術(shù)中都有設(shè)備資源提供的不同程度的自動(dòng)化。自動(dòng)化程度將根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、材料清單、資本設(shè)備支出和實(shí)際制造成本進(jìn)行優(yōu)化。重要的是要記住,通孔印刷電路板及其組裝工藝在電子工業(yè)中仍然是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),盡管其產(chǎn)量明顯不如表面貼裝技術(shù)(SMT)出現(xiàn)之前。之所以使用通孔技術(shù),是因?yàn)樗悄承┙M件(特別是變壓器、濾波器和大功率組件等大型設(shè)備)唯1一可用的格式,所有這些都需要通過(guò)通孔互連提供的額外機(jī)械支持。使用通孔技術(shù)的第二個(gè)原因是經(jīng)濟(jì)。使用通孔組件,再加上手工組裝(即不自動(dòng)化)來(lái)生產(chǎn)電子組件,可能會(huì)更經(jīng)濟(jì)。當(dāng)然,通孔技術(shù)并不局限于人工裝配。有不同程度的自動(dòng)化可以用來(lái)組裝通孔電路板。
PCBA貼裝工作流程
通孔印刷電路板在許多應(yīng)用中都是一種經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的技術(shù)。一個(gè)決定因素是用于生產(chǎn)產(chǎn)品的自動(dòng)化水平,可以從手工貼裝到完全自動(dòng)化的過(guò)程(在線或批量)。具體的裝配步驟包括組件插入(也稱為“板填充”)、鉛修整、焊接和組裝后的清洗。人工成本、資本支出、電路板設(shè)計(jì)和生產(chǎn)量是決定這些步驟細(xì)節(jié)的因素。
裝配過(guò)程一般有兩種形式:單元或批處理過(guò)程和流水線過(guò)程。