各種SMT元器件的參數(shù)規(guī)格

Chip片電阻，電容等：尺寸規(guī)格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9張) 2010，等。

鉭電容：尺寸規(guī)格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圓柱形元件：二極管,電阻等

SOIC集成電路：尺寸規(guī)格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規(guī)格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成電路：元件邊長(zhǎng)不超過里面芯片邊長(zhǎng)的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA

SMT包工包料中在印刷焊膏之后，操作人員發(fā)現(xiàn)印刷錯(cuò)誤之后等待的時(shí)間越長(zhǎng)，移除焊膏就越困難。當(dāng)發(fā)現(xiàn)問題時(shí)，應(yīng)立即將印刷不當(dāng)?shù)陌宀姆湃虢萑軇┲校驗(yàn)楹父嘣诟稍锴叭菀壮ァ?

為了防止焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面可以用一塊干凈的布進(jìn)行擦拭。浸泡后，用溫和噴霧刷洗，并且使用熱風(fēng)機(jī)進(jìn)行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側(cè)應(yīng)向下，以使焊錫膏從板上脫落

隨著SMT技術(shù)的普及，貼片加工廠對(duì)元器件的包裝形式、引腳共面性、可焊性等有嚴(yán)格的規(guī)定，這就造成了SMT裝配的可靠性、可制造性與元器件可靠性檢查之間的矛盾:并和生產(chǎn)計(jì)劃制定與實(shí)施是SMT貼片加工廠管理人員經(jīng)常要面對(duì)的問題。同樣也給周邊部門特別是PMC部帶來諸多的麻煩與負(fù)擔(dān)，此時(shí)，有必要對(duì)生產(chǎn)物料進(jìn)行有效管理，這是十分重要的。

一、物料的使用管理

SMT制造中常見的物料所存在的問題有:物料丟失(A材料、PCB及Chip料入、物料拋料(A材料、Chip料)、物料報(bào)廢(A材料、PCB)。(A料通常為該批次加工中比較昂貴或者一旦丟失后沒有各用的材料)

　在電子工業(yè)中，載帶就像裝貨物的汽車箱子。載帶在生產(chǎn)中也起著這樣的作用。每個(gè)人都知道，如果一輛汽車沒有一個(gè)裝貨物的箱子，所謂的運(yùn)輸就毫無價(jià)值。如果載帶沒有模制，它將不會(huì)被包裝，并且產(chǎn)品不能被保護(hù)和裝載。載帶承載著電子工業(yè)的自動(dòng)化生產(chǎn)，也是電子元器件的包裝和載體，這種地位是不可替代的。那么載帶的間距該如何確定？