金屬封裝外殼：

電子封裝是將一個(gè)具有一定功能的集成電路芯片（包括半導(dǎo)體集成電路芯片、薄膜集成電路基片、混合集成電路芯片）放置在一個(gè)與之相適應(yīng)的外殼容器中，為芯片提供一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，保護(hù)芯片不受或少受外部環(huán)境影響，使集成電路具有穩(wěn)定正常的功能。通常是中大功率的晶體管，晶體管有效部分都是很小的一個(gè)晶片管芯，要專用其他絕緣材料密封起來(lái)才屬好用 叫做“封裝”，中大功率的管子在絕緣封裝材料外面加個(gè)金屬殼便于散熱和安裝。圓形金屬封裝外殼，它包括有采用金屬材料一體成形的圓盤形的外殼，外殼底部邊緣處收縮形成階梯狀的定位環(huán)，外殼底部設(shè)有若干個(gè)極腳孔，外殼頂部邊緣處卡裝有固定板。

LED封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展來(lái)的，但有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。通常是中大功率的晶體管，晶體管有效部分都是很小的一個(gè)晶片管芯，要專用其他絕緣材料密封起來(lái)才屬好用 叫做“封裝”，中大功率的管子在絕緣封裝材料外面加個(gè)金屬殼便于散熱和安裝。金屬封裝外殼：采用玻璃燒結(jié)封裝，密封好，電阻大，散熱好,抗老化能力強(qiáng)等特點(diǎn)！表面采用鍍鎳或鍍金處理，易于平行封焊。

金屬封裝外殼

用常規(guī)工藝，由于光纖類管殼/金屬封裝類外殼的腔體表面于刮1刀垂直，刮1刀無(wú)法解除，要實(shí)現(xiàn)內(nèi)側(cè)金屬與底板聯(lián)通顯然不可能。目前，微電子領(lǐng)域產(chǎn)品運(yùn)用的越來(lái)越廣范，需求的量越來(lái)越大，外殼作為集成電路的關(guān)鍵組件之一，主要起著電路支撐、電信號(hào)傳輸、散熱、密封及化學(xué)防護(hù)等作用，在對(duì)電路的可靠性影響以及占電路成本的比例方面，外殼均占有重要地位。圓形金屬封裝外殼，它包括有采用金屬材料一體成形的圓盤形的外殼，外殼底部邊緣處收縮形成階梯狀的定位環(huán)，外殼底部設(shè)有若干個(gè)極腳孔，外殼頂部邊緣處卡裝有固定板。

金屬外殼封裝的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)：密封保護(hù)：通過(guò)殼體與蓋板所構(gòu)成的氣密封裝使內(nèi)部電路與外界環(huán)境隔絕，保護(hù)電路免受外界惡劣氣候的影響，尤其是水氣對(duì)電路的腐蝕。屏蔽：電磁屏蔽金屬殼體在一定程度上能夠隔離電磁信號(hào)，避免電磁干擾。電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽(yáng)離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。