LED燈珠芯片結(jié)構(gòu)  LED燈珠芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED燈珠的核心部件，它主要由(AS)、鋁(AL)、(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成?！　?LED芯片按發(fā)光亮度分類可分為：  一般亮度：R(紅色GAaAsP 655nm)、H ( 高紅GaP 697nm )、G ( 綠色GaP 565nm )、Y ( 黃色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等；  高亮度：VG (較亮綠色GaP 565nm )、VY(較亮黃色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 較亮紅色GaA/AS 660nm )；　 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。　

LED燈珠的散熱能力是決定其本身結(jié)溫高低的一個(gè)關(guān)鍵條件！散熱效果要是好的話，結(jié)溫自然會(huì)下降。而散熱能力要是查的話，結(jié)溫將會(huì)上升！由于環(huán)養(yǎng)膠是低熱導(dǎo)材料，因此，pn結(jié)處所產(chǎn)生的熱量通過(guò)透明環(huán)氧散發(fā)到環(huán)境中的可能性幾乎為零。大部份的熱能量都是通過(guò)紂底、管殼、銀漿、環(huán)氧粘接程、紂底以及PCB或熱沉下散發(fā)開(kāi)來(lái)的，很明顯，相關(guān)材料的導(dǎo)熱能力也是決定LED導(dǎo)熱能力的一個(gè)影響因素！

0603貼片led燈珠封裝規(guī)格：本產(chǎn)品尺寸1.6mmX 0.8mm,厚度方面有0.4-1.1mm多種厚度可供客戶選用，較常用的是0.7mm厚度，它能滿足多種產(chǎn)品需要。

按照LED燈珠標(biāo)準(zhǔn)使用手冊(cè)的要求，LED燈珠的引線距膠體應(yīng)不少于3-5毫米，進(jìn)行彎腳或焊接，但大多數(shù)應(yīng)用企業(yè)都沒(méi)有做到這一點(diǎn)，而只是相隔一塊PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，這也會(huì)對(duì)LED造成損害或損壞，因?yàn)檫^(guò)高的焊接溫度會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)生影響，會(huì)使芯片特性變壞，降低發(fā)光效率，甚至損壞LED燈珠，這種現(xiàn)象屢見(jiàn)不鮮。

封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全，來(lái)料檢驗(yàn)手段落后，是造成LED燈珠死燈的直接原因。一般采用支架排封裝的LED燈珠，支架排是采用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場(chǎng)激烈竟?fàn)幰蛩赜绊懀瑸榱私档椭圃斐杀?，市?chǎng)大多都采用冷軋低碳鋼帶來(lái)沖壓LED燈珠支架徘，鐵的支架排要經(jīng)過(guò)鍍銀，鍍銀有兩個(gè)作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍品質(zhì)非常關(guān)鍵，它關(guān)系到LED的壽命

LED Lamp(led 燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。

一、支架：

1）、支架的作用：用來(lái)導(dǎo)電和支撐

2）、支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。

3）、支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp。

A、2002杯/平頭：此種支架一般做對(duì)角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin長(zhǎng)比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm

B、2003杯/平頭：一般用來(lái)做φ5以上的Lamp，外露pin長(zhǎng)為 29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。

C、2004杯/平頭:用來(lái)做φ3左右的Lamp，Pin長(zhǎng)及間距同2003支架。

D、2004LD/DD：用來(lái)做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線，杯較深。

E、2006：兩極均為平頭型，用來(lái)做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。

F、2009：用來(lái)做雙色的Lamp，杯內(nèi)可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。

G、2009-8/3009：用來(lái)做三色的Lamp，杯內(nèi)可固三顆晶片，四支pin腳。