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膠粘劑膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙稀酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑兩大流派。二層無膠系軟性銅箔基板材則以MitsuiChemical、NittoDenko、3M等為主。分類杜邦單面FCCL。單面三層法撓性覆銅板產(chǎn)品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m）。雙面三層法撓性覆銅板產(chǎn)品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m ）。

柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況

以全球供應(yīng)的觀點來看，較大的供應(yīng)商為日本，約占有全球81%的市場，以供應(yīng)國而言屬於日本和美國廠居多，三層有膠系軟性銅箔基板材主要的供應(yīng)商有： Nippon Mektron、Arisawa、Toray等?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。二層無膠系軟性銅箔基板材則以Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M等為主。

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柔性覆銅板特點

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點。它的較低介電常數(shù)（Dk）性，使得電信號得到快速的傳輸。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數(shù)的CCL（一般用于封裝基板上）等類型。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。由于FCCL大部分的產(chǎn)品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶，因此，采用FCCL生產(chǎn)印制電路板，利于實現(xiàn)FPC的自動化連續(xù)生產(chǎn)和在FPC上進(jìn)行元器件的連續(xù)性的表面安裝。

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覆銅板發(fā)展前景

FPC未來要從四個方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在：1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材；3、價格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。臺灣軟性銅箔基材的總產(chǎn)值，從1998年的18億元新臺幣，成長至2002年的30。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級，zui小孔徑、zui小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。