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發(fā)布時(shí)間:2021-09-28 21:15  
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近年來電子灌封膠已被廣泛用作電子元件的封裝材料。優(yōu)良的防護(hù)性能:硫化后形成的彈性體,具有良好的防鹽霧、防潮及耐候性,尤其是在抵抗溫度-沖擊及低溫環(huán)境中的表現(xiàn),是環(huán)氧類材料所的。且維修方便,電子灌封膠固化化后與環(huán)氧類材料相比,可很容易地剝離下來,使元器件的更換和重復(fù)使用得以方便的實(shí)現(xiàn),滿足了裝可維修的要求,降低了產(chǎn)品的維修成本。工藝性好:該材料在室溫下即可配制,粘度低,流動性好,填料的加入容易,室溫下硫化,且反應(yīng)放熱峰值低,對元器件的影響小。電子灌封膠價(jià)格
電子灌封膠具有低粘度,流動性好,適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性,應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。加成型,可室溫以及加溫固化具有的防潮、防水效果特點(diǎn)。電子灌封膠的用途有哪些呢?用于大功率路燈電源,電源模塊,HID燈電源模塊,太陽能接線盒灌封保護(hù)、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機(jī)、電源盒、超薄電腦、游戲機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)場跑道等。電子灌封膠價(jià)格