世祥電子CL10C3R5CB8NNNC三星貼片電容原廠供應(yīng)的基本參數(shù)

1.額定工作電壓

CL10C3R5CB8NNNC三星貼片電容原廠供應(yīng)在電路中能夠長期穩(wěn)定、可靠工作，所承受的大直流電壓，又稱耐壓，對于結(jié)構(gòu)、介質(zhì)、容量相同的器件，耐壓越高，體積越大。

2.溫度系數(shù)

在溫度范圍內(nèi)，溫度每變化1℃，CL10C3R5CB8NNNC三星貼片電容原廠供應(yīng)的相對變化值，溫度系數(shù)越小越好。

3.絕緣電阻

用來表明漏電大小的，CL10C3R5CB8NNNC三星貼片電容原廠供應(yīng)一般小容量的電容，絕緣電阻很大，在幾百兆歐姆或幾千兆歐姆，電解電容的絕緣電阻一般較小，相對而言，絕緣電阻越大越好，漏電也小。

4.損耗

在電場的作用下，CL10C3R5CB8NNNC三星貼片電容原廠供應(yīng)在單位時間內(nèi)發(fā)熱而消耗的能量，這些損耗主要來自介質(zhì)損耗和金屬損耗，通常用損耗角正切值來表示。

貼片電容的發(fā)展趨勢

從上世紀80年代原始的電容器誕生到現(xiàn)在，電容器產(chǎn)業(yè)得到了的發(fā)展及應(yīng)用。目前市面上常用的電容器分為五種，分別是插入式的電容器、鋁電解電容器 、鉭電解電容器 、是薄膜電容器 、陶瓷電容器 。由于時代的進步，科技的發(fā)展。很多產(chǎn)品越來越小巧化，于是插入式的電容器逐漸被貼片電容所取代。

貼片電容能夠滿足現(xiàn)代產(chǎn)品的需求，即新型片式化，小型化，集成化的電子元器件。現(xiàn)在貼片電容在數(shù)量，質(zhì)量，服務(wù)等方面滿足市場需求，帶動了各行業(yè)的發(fā)展。

隨著5G時代的來臨，這是一次通訊技術(shù)的變革。這一次的變革影響的不止是互聯(lián)網(wǎng)，還有物聯(lián)網(wǎng)和手機以及一系列的電子產(chǎn)品。轉(zhuǎn)眼間，3G成為歷史；4G淪為主流；5G蓄勢待發(fā)。智能手機的問世加速了通訊技術(shù)的變革。3G、4G網(wǎng)絡(luò)的誕生讓智能手機廠商迅速發(fā)展，國產(chǎn)小米、華為、vivo等智能手機就是很好的例子。

三星貼片電容進行更換的辦法

用熱風(fēng)槍拆下電容，用很頭尖的電烙鐵焊就行了。

一般是這樣焊的：用一把尖咀的烙鐵，先在電容的一個腳加點錫（因為板子本身一般都有一定的氧化，而且電容腳的錫也很少，不加點不好傳熱），然后再用烙鐵加熱，用手或鑷子把電容往另一邊扳，讓加熱了的哪個腳脫離電路板，然后在加熱另外一個就拆下來了，其中要注意烙鐵的溫度，還要注意電容腳的焊盤上的錫是否已經(jīng)完全熔化。

你要用力壓著另一頭才掰，就是說以另一頭為支點運動，不是向上掰，如果這樣都脫掉，那只能說可能你的電路板已經(jīng)較殘了

使用2個尖頭烙鐵，分別對準電容的兩端的焊點（要“快準狠”）稍微向上用力，焊錫融化后，電容自然脫落。

用一段比較細的漆包線 ，一頭焊到離焊點比較近的地方固定，注意漆包線的其他地方不要去皮上錫，然后對焊點處加錫加熱 ，手拉導(dǎo)線的另外一頭，橫掃過去。

風(fēng)槍拆確定是壞的電解帖片電容可以，但裝它不行的，電容肯定會損。

沒有風(fēng)槍拆這種電容的方法：首先確定這個電容壞了，找把尖嘴嵌，夾在電容頂端，然后順著電容圓頂方向，左右30-60度轉(zhuǎn)動，把電容從它的塑料座上旋下，再頂碎和清理塑料座。這樣電路板上就留下它的2個引腳，這樣就可以用電烙鐵輕松拆下它了。