無鉛回流焊機(jī)的錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部，影響到設(shè)備的熱傳遞性能，有時甚至?xí)舻綘t內(nèi)的線路板上面造成污染。要在生產(chǎn)過程中將助焊劑殘留排出有兩種方式：

1、抽排風(fēng)：抽排風(fēng)是排出助焊劑殘留物的的方式。但是，過大的抽排風(fēng)會影響到爐腔內(nèi)熱風(fēng)氣流的穩(wěn)定性。此外，增加抽排風(fēng)量會直接導(dǎo)致能耗（包括用電和用氮）的上升。

2、多級助焊劑管理系統(tǒng)：助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過濾裝置和冷凝裝置。過濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進(jìn)行有效分離過濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)，后匯集在收集盤中集中處理。

波峰焊焊接準(zhǔn)備工作；

1、接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)；

2、檢查波峰焊機(jī)時間掣開關(guān)是否正常；

3、檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。

5、檢查預(yù)熱器是否正常，設(shè)定溫度是否符合工藝要求：打開預(yù)熱器開關(guān)，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機(jī)的工作情況：根據(jù)PcB的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機(jī)目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況，后檢查保險裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當(dāng)比重偏高時添加稀釋劑，當(dāng)比重偏低時添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。

9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應(yīng)及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調(diào)節(jié)運輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；

當(dāng)兩種材料用膠沾合在一同，其表面的互相沾著是因膠給它們之間一種機(jī)器鍵所致。解決辦法：我們只要延長烙鐵頭的停留時間或是升高溫度就可以解決，如果對虛焊不了解的可以具體了解自動焊錫機(jī)漏焊虛焊怎么避免。焊接是在焊錫和金屬之間構(gòu)成焊錫機(jī)>自動化焊錫機(jī)一分子間鍵，焊錫的分子穿入下層金屬的分子結(jié)構(gòu)，而構(gòu)成一鞏固、完全金屬的結(jié)構(gòu)。當(dāng)焊錫溶解時，也不可以夠完全從金屬表面上把它擦掉，由于它已釀成為下層金屬的一部分。

涂有油脂的金屬薄板浸到水中，無潤濕景象，如將此金屬薄板放入熱干凈溶劑中加以沖洗，并當(dāng)心腸枯燥，再將它浸入水中，液體將完全地擴(kuò)散到金屬薄板的表面后構(gòu)成一薄平均的膜層，即它潤濕了此金屬薄板。

做好了基本的焊錫前準(zhǔn)備工作，使用自動化焊錫就十分簡單了。此款新型控制器采用更精密、功能更強大、運算速度更快、抗干擾能力更強的單晶片微處理器，不但保留了與原機(jī)型相容之操作方式及所有功能，更提升了控制器之運轉(zhuǎn)效率及穩(wěn)定性。只要按照我們工作人員交于的自動化操作就行，或者按照我們的說明書，利用機(jī)器的手持自動化編程器對送錫、出錫進(jìn)行數(shù)據(jù)校準(zhǔn)就行。一般來說建議首先做預(yù)焊聯(lián)系幾遍，熟練即可。手工焊錫中需要嚴(yán)格控制的加熱時間、出錫量、和焊錫點都可以用參數(shù)來控制，真正達(dá)到自動化焊錫的目的。