北京惠昌偉業(yè)科技有限公司是一家**從事視覺(jué)點(diǎn)膠開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)為一體的電子智能設(shè)備制造商。公司代理產(chǎn)品有MUSASHI點(diǎn)膠設(shè)備、EPSON工業(yè)機(jī)器人、SmartRay3D相機(jī)等工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)就是在半導(dǎo)體、芯片、通訊產(chǎn)品等表面點(diǎn)、涂膠水，根據(jù)特定的產(chǎn)品設(shè)定配套的路徑編程，以便實(shí)現(xiàn)更好粘接效果的一種自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備，具有點(diǎn)、線、面、圓弧、不規(guī)則曲線連續(xù)補(bǔ)間等功能。著芯片封裝技術(shù)的成熟，的集成電路被封裝在一個(gè)小小的芯片中，從DIP到貼片的技術(shù)發(fā)展；從單面貼片到雙面貼片的演化，芯片的封轉(zhuǎn)技術(shù)越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)安裝固定的方式也要求的工藝。傳統(tǒng)焊接工藝的高溫環(huán)境導(dǎo)致PCB基板容易發(fā)生變形，導(dǎo)致焊點(diǎn)斷開(kāi)，芯片移位元，不良率極高。一般過(guò)打固定膠（紅膠，黃膠，UnderFill膠）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序復(fù)雜，工作量大，特別是UnderFill對(duì)膠量的控制要求極其嚴(yán)格，而有些工序要求恒溫。人工操作已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足生產(chǎn)任務(wù)和質(zhì)量要求，因此越來(lái)越多的引進(jìn)高速點(diǎn)膠機(jī)來(lái)代替人工。點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備又稱(chēng)涂膠機(jī)，灌膠機(jī)，打膠機(jī)等，是專(zhuān)門(mén)對(duì)流體進(jìn)行控制，并將液體點(diǎn)滴、涂覆、灌封于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器。點(diǎn)膠機(jī)主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油以及其他液體的粘接、灌注、涂層、密封、填充、點(diǎn)滴、線形弧形圓形涂膠等。