硫酸鹽鍍銅工藝流程是怎么樣的呢？硫酸鹽鍍銅工藝屬于鍍銅工藝中的一種。鍍銅工藝包括了：硫酸鹽鍍銅工藝、無qing鍍銅工藝和焦磷酸鹽鍍銅工藝這幾種。不同的鍍銅工藝都有自己的優(yōu)缺點。今天我們我們介紹的硫酸鹽鍍銅工藝，一般用于塑料電鍍、電鑄、精飾等方面。硫酸鹽鍍銅工藝包括裝飾層和功能鍍層。硫酸鹽鍍銅工藝具有“成分簡單、鍍液的整平性好、電流效率較高、沉積速率快、鍍層柔韌光亮且與其他金屬鍍層結合力強、工作時無刺激性氣體逸出”等的優(yōu)點。隨著科技的不斷進步，新研發(fā)的光亮劑促使酸性硫酸鹽鍍銅層的質量有了較大的提高。那么我們馬上來介紹下“硫酸鹽鍍銅工藝”吧。

鋁合金化學鍍鎳鍍層性能特點鋁合金化學鍍鎳鍍層厚度1.5-1.8μ.要鍍多久？

關鍵看化學鍍鎳的沉積速度，好的化學鍍鎳的沉積速度可以達到20μ./小時，1.5-1.8μ厚度只需要鍍5-10分鐘。這鍍層的優(yōu)越性突出，主要體現(xiàn)在這幾個方面：

1、鍍層成分：鍍層合金（鎳合金），其中鎳86-97%，合金成分3-14%。

2、結合力：鍍層合金與基體之間是金屬鍵結合，連結堅固，結合力。鋼或鋁合金300-400Mpa，銅140-160Mpa，是電鍍的6-8倍，能承受很大的剪切應力而不脫皮。

鋁合金化學鍍鎳的安全性能

鋁合金化學鍍鎳的還原劑的有效程度可以用它的標準氧化電位來推斷。由上述可知，次磷酸鹽是一種強還原劑，能產(chǎn)生一個正值的標準氧化一還原電位。但不應過分地信賴E°值，因為在實際應用上，由于溶液中不同離子的活度、超電位和類似因素的影響，會使E°值有很大的差異。

但氧化和還原電位的計算仍有助于預先估算不同還原劑的有效程度。若全部標準氧化還原電位太小或為負值，則金屬還原將難以發(fā)生。

環(huán)保電鍍工藝是什么？

環(huán)保電鍍的定義至今仍然未有一個確實的標準，一般而言，環(huán)保電鍍是指在生產(chǎn)過程中，不會危害環(huán)境和人類的安全；在一些國外機構也表示，環(huán)保電鍍要符合以下原則：增加安全性、減少廢物和減低環(huán)保污染。因此綜合多方定義和標準，環(huán)保電鍍其實是指安全、低污染的電鍍工藝。在表面處理行業(yè)中，業(yè)界可以避免使用數(shù)種電鍍工藝，從而達致環(huán)保電鍍，這些工藝包括含電鍍工藝和含有六價鉻成份的電鍍工藝。