達(dá)因特PLASMA蓋板處理機(jī)是一款屏幕全自動等離子處理設(shè)備。等離子清洗機(jī)性能，其加工范圍廣泛。該設(shè)備通過觸摸屏操作簡單、快捷，從而使生產(chǎn)效率大大提高。

    自動剪線設(shè)備分為三部分：等離子、排風(fēng)、移動平臺。

   主要技術(shù)參數(shù)：   

 電壓：220V±10%    

氣壓：0.2MPA    

排風(fēng)量：2100m3/h    

X軸（橫臂）：600mm    

Y1 ，Y2軸（1,2工作位）：350mm    

U軸（上下）(mm)：50mm  

  X軸（橫臂）速度：0.5-120mm/s   

Y1 ，Y2軸速度：0.5-150mm/s    

功率：等離子2800W；

電機(jī)1600W    

外形尺寸：1450mm *1000mm * 1760mm

設(shè)備作用：提高玻璃蓋板表面附著力，去除灰塵，靜電。防指紋鍍膜液噴涂前處理，粘接接處理。

     大氣常壓等離子清洗機(jī)的優(yōu)勢：

     廣東達(dá)因特等離子表面處理機(jī),通過對物體表面進(jìn)行等離子活化處理,可以達(dá)到對物體表面的蝕刻,活化,清洗等目的,通過等離子體用常壓等離子體進(jìn)行表面改性的作用.提高表面附著力.一、 等離子表面處理機(jī)原理介紹            

     等離子體是由帶正電的正粒子、負(fù)粒子（其中包括正離子、負(fù)離子、電子、自由基和各種活性基團(tuán)等）組成的集合體，其中正電菏和負(fù)電菏電量相等故稱等離子體，是除固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)之外物質(zhì)存在的第四態(tài)－等離子態(tài)。

     等離子的自然形式是閃電，或者是南北兩極出現(xiàn)的極光。日食發(fā)生的時候，可以在太陽周圍觀察到一個明亮的光環(huán)（日冕），這也是等離子的一種存在形式。隨著能量輸入的增加，物質(zhì)的狀態(tài)會發(fā)生變化，從固態(tài)到液態(tài)，再到氣態(tài)。如果采用放電的方式再向氣體增加能量，氣體將轉(zhuǎn)變?yōu)榈入x子體。

等離子清洗機(jī)廠家,提供完整定制和標(biāo)準(zhǔn)等離子體處理系統(tǒng)

達(dá)因特提供完整的定制和標(biāo)準(zhǔn)電暈和等離子體處理系統(tǒng),系統(tǒng)可以并入現(xiàn)有生產(chǎn)線,自動化機(jī)器人,或作為獨立單元獨立運行,表面處理系統(tǒng)大大提高了注射,吹塑和擠出部件的粘附性.

  等離子清洗機(jī)廠家，達(dá)因特提供完整的定制和標(biāo)準(zhǔn)電暈和等離子體處理系統(tǒng)。這些系統(tǒng)可以并入現(xiàn)有生產(chǎn)線，自動化機(jī)器人，或作為獨立單元獨立運行，從而實現(xiàn)多功能性。適用于高速印刷，裝配，擠出和涂布生產(chǎn)線。 等離子清洗機(jī)是一種多功能表面性能處理系統(tǒng)，其中包括為每個獨特應(yīng)用定制的輸送機(jī)和外殼。 目前，達(dá)因特等離子清洗機(jī)已經(jīng)進(jìn)行了的升級，所有新的電子元件，控制系統(tǒng)和增加的功能，長期，耐用和“智能”操作。

等離子體系統(tǒng)是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。腔室設(shè)計和控制架構(gòu)可實現(xiàn)短時間的等離子體循環(huán)時間，同時具有非常低的開銷，確保您的應(yīng)用的吞吐量化，并將所有權(quán)成本降至。等離子清洗機(jī)支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動化處理和處理。此外，根據(jù)晶片厚度，有或沒有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設(shè)計提供的蝕刻均勻性和工藝重復(fù)性。初級等離子體應(yīng)用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，增加的潤濕性，以及增強(qiáng)粘結(jié)和粘附強(qiáng)度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質(zhì)蝕刻，晶片凸起，有機(jī)污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統(tǒng)在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機(jī)污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。

 PCB的等離子體系統(tǒng)除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質(zhì)層，增強(qiáng)晶片應(yīng)用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環(huán)氧樹脂，增強(qiáng)金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。