要準(zhǔn)備完整的、準(zhǔn)確的BOM表。然后要提供樣板的文件。盡可能的提供產(chǎn)品位號(hào)絲印圖和貼片坐標(biāo)文件，就是需要提供PCB文件。在進(jìn)行發(fā)外SMT加工容組建備料的時(shí)候，為了在制作過程中需要用到多余的配料，應(yīng)該多準(zhǔn)備幾個(gè)單面板和雙面板。其他低值備料也應(yīng)該多準(zhǔn)備幾個(gè)。但是大原件和芯片可以不用多準(zhǔn)備。需要注意的是容組件雙面板只需要貼一面。

焊盤與通孔連線。貼裝焊盤連接導(dǎo)通孔之間的導(dǎo)線原則上均應(yīng)做阻焊。缺少阻焊會(huì)發(fā)生焊點(diǎn)少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。焊盤與焊盤之間的阻焊設(shè)計(jì)，阻焊圖形規(guī)格應(yīng)符合具體元器件焊端分布情形設(shè)計(jì):焊盤與焊盤之間如用開窗式阻焊導(dǎo)致焊接時(shí)焊盤之間短路，焊盤與焊盤之間設(shè)計(jì)成引腳獨(dú)立阻焊方式，焊接時(shí)焊盤之間不會(huì)短路。

印制電路板金屬化孔的焊接禁止使用兩面焊接的方法，焊接時(shí)應(yīng)使焊料從金屬化孔的一側(cè)流到另一側(cè)，以保證金屬化孔的焊接質(zhì)量，兩面焊往往會(huì)掩蓋金屬化孔本身質(zhì)量問題，造成孔內(nèi)夾渣、氣泡、虛焊等缺陷，對(duì)多層印制電路板影響尤為嚴(yán)重。貼片機(jī)參數(shù)不正確設(shè)定引起的裂紋。貼片機(jī)的拾放頭使用一個(gè)真空吸管或中心鉗給元器件定位，過大的Z軸下降會(huì)打碎陶瓷元器件。如果當(dāng)貼片機(jī)拾放頭施加足夠大的力在某一位置而不是瓷體的中心區(qū)域時(shí)，施加在電容器上的應(yīng)力可能因足夠大而損壞元器件。