PCBA是如何演變出來的？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。

SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產商生產工藝不能使用SMT技術時采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內有人工插件和機器人插件兩種實現方式，其主要生產流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應有的地方）、插件、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗。

SMT元器件的包裝、基本要求、注意事項及其選擇

1、SMT元器件的包裝

四種包裝方式,即:散裝、盤狀編帶包裝、管式包裝、托盤包裝。

2、SMT元器件的基本要求

表面安裝元器件應該滿足以下基本要求:

①裝配適應性——要適應各種裝配設備操作和工藝流程;②焊接適應性——要適應各種焊接設備及相關工藝流程。

3、使用SMT元器件的注意事項

①表面組裝元器件存放的環(huán)境條件; ②要有防潮要求; ③運輸、分料、檢驗或手工貼裝要規(guī)范操作。

4、SMT元器件的選擇

選擇表面安裝元器件,應根據系統和電路的要求,綜合考慮市場供應商所能提供的規(guī)格、性能和價格等因素。

①選擇表面安裝元器件時要注意貼片機的貼裝精度水平; ②集成電路的引腳形式必須符合焊接設備及工作條件; ③選擇表面安裝元器件要符合PCB板的設計要求。

SMT貼裝技術的優(yōu)勢

如您所見，SMT是一個更直接，更自動化的過程。它的簡單性使其適合批量生產PCB。一旦為設計創(chuàng)建了鋼網，就可以印刷無數的電路板。由于該過程依賴于計算機和機器而不是技術人員，因此也不太容易受到人為錯誤的影響。如果PCB板有錯誤，則可能是因為拾放機需要重新配置。

SMT制造的另一個主要優(yōu)點是，它們傾向于允許更高密度的元件放置，同時仍保持較小的電路板。由于電路板較小，因此連接的行進距離更短，從而獲得更好的功率。

基于鋼網的工藝的比較大缺點是，快速生產原型更具挑戰(zhàn)性。如果重復使用同一鋼網，而不是創(chuàng)建一個會改變的鋼網，則該系統效果更好。

但是，鑒于SMT工藝的自動化，也難怪SMT制造方法在PCB領域比通孔獲得了更大的發(fā)展。無論走哪種路線，請確保您了解制造商使用的PCB制造工藝。在當今世界，一切變得更快，更小的情況下，您需要做出決定，從而為您帶來更好的投資回報。

pcba貼片解決方案和功能

我們的PCB制造和SMT樣品貼裝服務可在一個工廠進行，從而消除了第三方進行PCB組裝時可能遇到的復雜問題，例如溝通不暢和運輸延遲。 知道您可以依靠一家供應商提供具有高1級功能，簡便的組件采購以及內部少量組裝服務的快速轉板PCB制造，這將是非常有價值的； 尤其是在面臨臨近的截止日期時。

我們從可靠的授權分銷商處采購所有組件，以確保其真實性，并提供三種不同的方式來處理原型PCB組裝訂單。