半導體真空腔體的應用

中國半導體真空腔體市場近幾年快速發(fā)展,越來越多的公司也表達了進入芯片領域的興趣.以存儲芯片為例,以前中國國內(nèi)存儲芯片完全靠進口,今年福建晉華集成電路的內(nèi)存生產(chǎn)線有望投產(chǎn),另外長江存儲科技公司也在建設內(nèi)存和閃存芯片生產(chǎn)線.格力、康佳等傳統(tǒng)家電企業(yè)也表示,將進入芯片領域.

據(jù)國際半導體設備與材料協(xié)會報告顯示,中國目前正在天津、西安、北京、上海等16個地區(qū)打造25個FAB建設項目,福建晉華集成電路、長江存儲科技公司等企業(yè)技術水平雖不及韓國,但均已投入芯片量產(chǎn).報告預測,今年中國半導體設備市場規(guī)模有望達118億美元,實現(xiàn)同比43.9%的增長,并且明年市場規(guī)模有望擴大至173億美元,增長46.6%,成為大市場.而同一時期內(nèi)韓國的半導體設備市場規(guī)模從179.6億美元減少至163億美元,減幅為9.2%.中國超越韓國成為全球很大半導體設備市場.

真空腔體加工的注意事項

焊接是真空腔體制作中的環(huán)節(jié)之一。通常采用弧焊來完成焊接，可避免大氣中熔化的金屬和氧氣發(fā)生化學反應而影響焊接質(zhì)量，弧焊是指在焊接過程中向鎢電極周圍噴射保護氣體氣，以防止熔化后的高溫金屬發(fā)生氧化反應。

超高真空腔體的弧焊接，原則上必須采用內(nèi)焊，即焊接面是在真空一側，以免存在死角而發(fā)生虛漏。真空腔體不允許內(nèi)外雙重焊接和雙重密封

個大氣壓在1cm2的面積上產(chǎn)生約1kgf的壓力，對直徑20cm的法蘭來講，就是1t的壓力。圓筒或球形的腔體，由于構造的特殊性使得壓力分散，腔體的壁厚2～4mm就不會變形。

但是，對于方形腔體，側面的平板上要承受上噸的壓力，必須通過增加壁厚或設置加強筋，才能防止變形。

真空腔體除塵過濾方式及過濾裝置大家了解多少呢？

有些真空工藝會產(chǎn)生大量的塵土，如果塵土隨被抽氣體進入油封真空泵內(nèi)混在泵油中，會像研磨劑一樣加速泵腔內(nèi)零件的磨損，對泵轉子和泵腔造成磨損和損壞，堵塞油路或使泵無法運轉，如果塵土進入真空閥門則會使密封失效而泄漏，因此塵土的規(guī)避和過濾己成為增加真空腔體的使用壽命，增加生產(chǎn)率的關鍵問題，在有塵土的真空系統(tǒng)中，要采用塵土過濾器。真空腔體加工的注意事項真空腔體是保持內(nèi)部為真空狀態(tài)的容器，真空腔體加工要考慮容積、材質(zhì)和形狀。

在塵土量較少時，可以由泵油過濾系統(tǒng)濾除，但塵土量較大時，為不讓真空泵損壞，讓真空泵的正常運轉要使用除塵器。真空腔體加工廠家解釋說常用塵土過濾方法有以下幾種：

（1）旋風離心式。進氣口與筒體成偏疼放置，塵土隨氣流旋轉，因離心力效果而沉降在過濾器的底部。

（2）油淋式。在油泵的效果下，使真空泵油從除塵器的頂部高速噴下，油霧與上升的氣流相互效果吸附，混在氣流中的塵土與油一同沉降至油池。

（3）油濕介質(zhì)粘附式。塵土在氣流效果下磕碰用真空泵油浸濕的介質(zhì)外表而被粘附，常用介質(zhì)有環(huán)狀或顆粒狀陶瓷、金屬絲條等。

（4）介質(zhì)阻撓式。使用介質(zhì)的機械阻撓效果過濾塵土，常用介質(zhì)有金屬絲網(wǎng)、天然或合成纖維、多孔金屬、多孔塑料等。

（5）靜電吸附式。使用真空中氣輝光放電構成等離子體，塵土在等離子體中附著電荷，在電場力效果下被驅(qū)向電極外表而集。

（6）混合式。將以上幾種過濾形式進行組合構成混合的過濾形式。