合金片式固定電阻器

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特長  Features

●功率可達3W               ·

●TCR為±50 PPM/℃      

●適應(yīng)再流焊與波峰焊           

●裝配成本低，并與自動裝       

 貼設(shè)備匹配

                    equipment.

●適于作電流探測用電阻器      

如電源電路、發(fā)動機用電路等    

●機械強度高、高頻特性優(yōu)越    

●符合ROHS指令要求             

應(yīng)用領(lǐng)域 

開關(guān)電源、音頻設(shè)備的過電流保護、電壓調(diào)節(jié)器、電源轉(zhuǎn)換器、充電器、汽車引擎控制器、便攜式設(shè)備等

厚膜電路是集成電路的一種，是指將電阻、電感、電容、半導(dǎo)體元件和互

連導(dǎo)線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電

    路單元。

1.2、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導(dǎo)體集成電路。厚膜電路與薄膜電

路的區(qū)別有兩點：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄

    膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電

路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝

    方法。

1.3、厚膜混合集成電路(HIC)

       在絕緣基板上（通常為陶瓷）用厚膜技術(shù)制作出無源元件及其互聯(lián)線，再采用厚膜組裝技術(shù)組裝上半導(dǎo)體有源器件、IC芯片和其它無源器件（如薄膜電阻或多層陶瓷電容器）組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路。“混合”是因為它們在一種結(jié)構(gòu)內(nèi)組合兩種不同的工藝技術(shù)：半導(dǎo)體技術(shù) (如：有源芯片器件)和厚膜技術(shù)（成批制造的無源元件）。線性(linear)，指量與量之間按比例、成直線的關(guān)系，在數(shù)學(xué)上可以理解為一階導(dǎo)數(shù)為常數(shù)的函數(shù)。

1.4、厚膜電路的優(yōu)勢在于性能可靠，設(shè)計靈活，投資小，成本低，多應(yīng)用于電壓高、電流大、大功率的場合。