有一些元件，例如，鋁電解電容器和一些其他塑料銜接器，請(qǐng)求溫度比擬低，要避免溫渡過(guò)高而形成損壞，但是象插座這樣的大元件需求更多的熱量才干得到好的焊點(diǎn)，因而當(dāng)電路板上有這些不同類型元件時(shí)，制定再流焊溫度曲線是一個(gè)應(yīng)戰(zhàn)性的問(wèn)題。沈陽(yáng)華博科技有限公司主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等。向后兼容性也使問(wèn)題變得愈加復(fù)雜。在對(duì)流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請(qǐng)求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對(duì)再流焊爐來(lái)說(shuō)，助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。

無(wú)鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會(huì)給返修工藝帶來(lái)新的難題。SMT是在通孔插裝技術(shù)（ThroughHoleTechnology，簡(jiǎn)稱THT）的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，從技術(shù)角度上講，SMT是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，它集元器件、印制板、SMT設(shè)計(jì)、組裝工藝、設(shè)備、材料和檢測(cè)等技術(shù)為表面組裝技術(shù)體系。由于電路板處在較高的溫度，可能會(huì)損壞元件和電路板。無(wú)鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對(duì)于容易受溫度影響的元件來(lái)說(shuō)，例如，BGA和CSP，需要準(zhǔn)確地控制溫度。當(dāng)這些較大的封裝在接近高溫度時(shí)，附近的較小元件會(huì)因?yàn)闊崛萘枯^小和再流焊工藝的較高溫度而過(guò)熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。  

沈陽(yáng)華博科技有限公司一直以合理的價(jià)位、快捷的交期為前提，謀求長(zhǎng)期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。貼裝全部流程，就單純從設(shè)備方面來(lái)看，在正確設(shè)置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心與供料器相對(duì)位置情況下，影響設(shè)備貼裝率的主要要素是在取件位置，依據(jù)設(shè)備計(jì)算的出產(chǎn)信息情報(bào)，其影響占全部影響要素的80%以上。始終堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向，客戶為依托，以成熟雄厚的技術(shù)力量為后盾，以專業(yè)的服務(wù)為保障，推陳出新，不斷根據(jù)客戶的需要改善。傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的作元件的PCB從貼片機(jī)輸出并傳送到表面貼片工藝的下一個(gè)設(shè)備中去，當(dāng)進(jìn)行PCB傳入時(shí)，該機(jī)構(gòu)要有準(zhǔn)確的x、Y和z軸的定位功能，為了完成這個(gè)準(zhǔn)確的定位功能，貼片機(jī)專門設(shè)置了一套基準(zhǔn)點(diǎn)視覺(jué)系統(tǒng)用于完成該機(jī)構(gòu)的視覺(jué)定位。

SMT電路板手工焊裝及維修方法，由于SMT元件的引腳間距更小，引腳數(shù)也更多，人工拆裝比較困難，必須用SMT鑷子或真空吸筆等工具拾取。SMT的特色有：拼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子產(chǎn)品體積減小40%~60%，分量減輕60%~80%。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊錫的表面引力，在手工焊接時(shí)，它們經(jīng)常被粘在烙鐵頭上，在檢查焊接質(zhì)量時(shí)必須借助探針、放大鏡等工具。另外，SMT電路板均為多層布線，線徑很細(xì)，一旦焊接溫度過(guò)高，很容易因板材變形而被拽斷，將造成整塊電路板徹底報(bào)廢。因此，SMT電路板的手工焊接與維修比普通電路板更困難，而有時(shí)手工焊接又是必不可少的操作環(huán)節(jié)。由于條件有限，業(yè)余愛(ài)好者無(wú)法使用昂貴的SMT焊接與維修設(shè)備，因此必須掌握手工焊接及維修技巧。