金屬封裝外殼：

電子封裝是將一個(gè)具有一定功能的集成電路芯片（包括半導(dǎo)體集成電路芯片、薄膜集成電路基片、混合集成電路芯片）放置在一個(gè)與之相適應(yīng)的外殼容器中，為芯片提供一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，保護(hù)芯片不受或少受外部環(huán)境影響，使集成電路具有穩(wěn)定正常的功能。封裝也是芯片輸出、輸入端向外過(guò)渡的連接手段，與芯片共同形成一個(gè)完整的整體。氧化鋯陶瓷導(dǎo)管高可靠的連接到用于光器件組裝的金屬封裝外殼中，外殼的整體氣密性滿足≤1.0×10-3pa.cm3/s，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的氧化鋯陶瓷導(dǎo)管插芯的連接方式無(wú)法同時(shí)滿足與金屬外殼直接連接且高可靠密封的要求。

外殼可起到電磁屏蔽的作用，保護(hù)內(nèi)部電路不受外部信號(hào)的干擾，同時(shí)保 證內(nèi)部電路產(chǎn)生的電磁信號(hào)不影響外部電路。對(duì)于大功率封裝外殼來(lái)說(shuō)。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

金屬封裝外殼

與外殼內(nèi)的電子元件連接后從定位孔的密封圈穿出固定；密封圈采用橡膠材料制成，密封圈外環(huán)面上設(shè)有內(nèi)凹的密封槽，并通過(guò)密封槽嵌裝在定位孔、極腳孔內(nèi)。金屬外殼的發(fā)展前景應(yīng)用及要求：隨著各電子行業(yè)的發(fā)展需求，金屬封裝外殼廣泛應(yīng)用于航天、航空、航海、野戰(zhàn)、雷達(dá)、通訊、等軍民用領(lǐng)域。金屬封裝外殼靠性，高氣密性的產(chǎn)品， 外形包括有：平面封裝管殼（蝶形）， 直插式（盆形）還有平臺(tái)形（ 雙列直插形），以及其他許多先進(jìn)的金屬?gòu)?fù)合材料管殼。

金屬封裝外殼：采用玻璃燒結(jié)封裝，密封好，電阻大，散熱好,抗老化能力強(qiáng)等特點(diǎn)！表面采用鍍鎳或鍍金處理，易于平行封焊。與外殼內(nèi)的電子元件連接后從定位孔的密封圈穿出固定；密封圈采用橡膠材料制成，密封圈外環(huán)面上設(shè)有內(nèi)凹的密封槽，并通過(guò)密封槽嵌裝在定位孔、極腳孔內(nèi)。材料的本身的性質(zhì)，排膠曲線，燒結(jié)爐溫度，氮?dú)鈮毫?，燒結(jié)時(shí)間，以及對(duì)不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收縮率進(jìn)行控制，從而達(dá)到光纖類管殼/金屬封裝類外殼的整體的平整度。