現(xiàn)在電鍍行業(yè)在環(huán)保要求越來越高，對(duì)含qing的電鍍廢水控制越來越嚴(yán)的大環(huán)境下，我司新推出了針對(duì)鋅合金及鋁合金電鍍鎳?yán)z新工藝。

鋅合金及鋁合金的傳統(tǒng)工藝都需堿銅作為預(yù)鍍底層，而堿銅是含有健康qign化物的一種電鍍藥液，很多地方已經(jīng)開始禁止使用。

我們的新工藝以光亮中性鎳改變了傳統(tǒng)工藝的做法，不再需要堿銅作為鋅合金、鋁合金的預(yù)鍍底層，在其木材質(zhì)上直接電鍍鎳層，掛、滾鍍皆宜。此工藝相對(duì)傳統(tǒng)工藝來說即可省力又環(huán)保，經(jīng)180℃,40分鐘烘烤，鍍層與底層無起泡、脫皮現(xiàn)象，且結(jié)合力佳。

東莞市天強(qiáng)電鍍廠主營(yíng)滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無電解鎳，化學(xué)鎳電鍍加工。拋光電鍍，硬鉻電鍍模具等。

振動(dòng)電鍍

振動(dòng)電鍍是國(guó)外20世紀(jì)70年代末發(fā)展起來80年代初大量應(yīng)用的一項(xiàng)小零件電鍍新技術(shù)。它比常規(guī)的滾鍍技術(shù)具有更加突出的優(yōu)越性，因此一經(jīng)問世即得到快速的應(yīng)用與發(fā)展。國(guó)內(nèi)振動(dòng)電鍍出現(xiàn)于20世紀(jì)80年代末,并從90年代后期開始在小零件電鍍領(lǐng)域應(yīng)用逐漸廣泛。

化學(xué)沉鎳公司鍍層起皮，起泡

原因：鍍液內(nèi)有Zn2 和N03-雜質(zhì)存在，不但使鍍層出現(xiàn)黑色條紋等現(xiàn)象，還會(huì)使鍍層內(nèi)應(yīng)力增大，造成鎳層脆裂，呈粉末狀脫落。

排除方法：除Zn2 時(shí)，可用瓦楞鐵皮作陰極，在攪拌條件下以0.2～0.4A/dm2電解處理，直至除凈為止;除N03-時(shí)，先將pH調(diào)至l～2，然后用大面積的陽(yáng)極、l小面積的陰極，以大于l.4～dm2的電流密度電解1～2 h后，再降至0.2A/dm2繼續(xù)電解，直至鍍層正常。

原因：

(1)糖精是助光劑中的主要成分。自配助光劑時(shí)，糖精加入太多，會(huì)造成鎳層內(nèi)應(yīng)力增大，致使鎳層起皮、脫落。

(2)鍍前處理不良。零件表面上有殘留的氧化皮等雜物，造成鎳層起皮、起泡。

排除方法：

(1)糖精太多時(shí)，用水稀釋鍍液即可，同時(shí)補(bǔ)充相應(yīng)量的主鹽、硼酸及主光亮劑。也可先用2～3 mL/L.H202(W=30%)分解糖精及其它光亮劑，再在攪拌條件下將鍍液加溫至60～80℃除去多余的H202，然后加2～3g/L電鍍級(jí)的活性炭，攪拌0.5 h后，靜置2—3 h，過濾，按分析報(bào)告補(bǔ)充NiS04、H3B03，并調(diào)節(jié)pH，后按新配槽的要求分別加入主、助光劑。

(2)加強(qiáng)零件的前處理工作，嚴(yán)禁零件表面殘留氧化皮及油污。