pcb打樣時(shí)應(yīng)該注意些什么？

內(nèi)層線路設(shè)計(jì)規(guī)則：

（1）焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.（2）線寬、線距必須大于等于4mil。

（3）內(nèi)層的蝕刻字線寬大于等于10mil。

（4）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。

（5）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于30mil（一般40mil）。

（6）內(nèi)層無(wú)焊環(huán)的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil（四層板），六層板至少11mil。

（7）線寬小于等于6mil線，且焊盤中有鉆孔時(shí)，線與焊盤之間必須加淚滴。

（8）兩個(gè)大銅面之間的隔離區(qū)域?yàn)?2mil以上。

（9）散熱PAD（梅花焊盤），鉆孔邊緣到內(nèi)圓的距離大于等于8mil（即Ring環(huán)），內(nèi)圓到外圓的距離大于等于8mil，開口寬度大于等于8mil.一般有四個(gè)開口，至少要保證二個(gè)開口以上。

PCB多層板打樣中要注意哪些難點(diǎn)呢？

1、層間對(duì)準(zhǔn)的難點(diǎn)

由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來(lái)越高。1考慮到多層電路板單元尺寸大、車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對(duì)中控制更加困難。

2、內(nèi)部電路制作的難點(diǎn)

多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對(duì)內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。寬度和線間距小，開路和短路增加，合格率低；細(xì)線信號(hào)層多，內(nèi)層AOI泄漏檢測(cè)概率增加；內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機(jī)時(shí)易卷曲等。

3、壓縮制造中的難點(diǎn)

許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板的材料壓制方案。

4、鉆孔制作難點(diǎn)

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。

pcb基礎(chǔ)材料性能

對(duì)于PCB制造商、電子制造服務(wù)(EMS)公司和原始設(shè)備制造商來(lái)說(shuō)，一個(gè)非常常見的要求是，給定的材料是否與無(wú)鉛組裝兼容。雖然每個(gè)人都在尋找一個(gè)簡(jiǎn)單的,解決方案就會(huì)變得復(fù)雜,因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)的范圍(板厚度、層數(shù)、銅重量、通過(guò)音高,等等)以及無(wú)鉛組裝過(guò)程中的差異,比如特定的峰值溫度和熱的循環(huán)次數(shù)PCB經(jīng)驗(yàn)。此外，人們通常想要使用更便宜的適合的材料

PCBA加工打樣的五大基本原則

一，需要對(duì)研發(fā)的電子產(chǎn)品進(jìn)行市場(chǎng)定位分析，不同的市場(chǎng)策略決定不同的產(chǎn)品研發(fā)。如果是高1端的電子產(chǎn)品，則在樣品階段必須嚴(yán)格選材、確保封裝工藝，盡可能100%模擬真實(shí)批量生產(chǎn)過(guò)程。如果是極為普通的電子產(chǎn)品，且方案很成熟，那么在樣品階段可以進(jìn)行讓步接收，比如用一些替代料、ICT測(cè)試接受范圍擴(kuò)大等等?！　?

二，PCBA加工樣品制作必須遵循速度高于成本的原則。從設(shè)計(jì)方案外發(fā)到PCBA樣品回到手中，一般需要經(jīng)歷5-15天，如果控制不好，這個(gè)時(shí)間可能延長(zhǎng)至1個(gè)月。如果發(fā)生人為因素引致的時(shí)間拖延，給項(xiàng)目進(jìn)度造成極大的負(fù)1面影響。為了確保能夠在蕞快5天內(nèi)收到PCBA樣品，需要我們?cè)谠O(shè)計(jì)階段時(shí)，就開始選擇電子制造供應(yīng)商（有制程能力、配合度好、注重品質(zhì)和服務(wù)），甚至可以多付出50%的打樣成本?！　?

三，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司的設(shè)計(jì)方案務(wù)必要盡可能遵循規(guī)范，比如線路板設(shè)計(jì)散熱孔的預(yù)留、絲印的標(biāo)注、BOM清單中物料常規(guī)化、標(biāo)注清楚、文件中對(duì)于工藝要求備注清晰等等。這樣可以極大地減小與電子制造商溝通的時(shí)間，也可以防范因?yàn)樵O(shè)計(jì)方案標(biāo)注不清造成的錯(cuò)誤生產(chǎn)。　　

四、充分考慮物流配送環(huán)節(jié)中的風(fēng)險(xiǎn)。在PCBA的包裝中，要求電子制造商提供安全包裝，如氣泡袋、珍珠棉等，防止在物流中的

撞件、損傷?！　?

五、決定PCBA打樣的數(shù)量時(shí)，采用蕞大化原則。一般項(xiàng)目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、總經(jīng)理、甚至市場(chǎng)人員都有可能需要樣板，此外還需要充分考慮在測(cè)試中出現(xiàn)的燒板，因此一般建議打樣在10塊以上。