3、SMT Assembly加工

錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點，需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，或者采用U型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)?；亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關(guān)鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進行管控即可。同時較大的封裝面積對內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。此外，需要嚴格執(zhí)行AOI檢測，大程度減少人為因素造成的不良。

4、DIP插件加工

插件工藝中，對于過波峰焊的模具設(shè)計是關(guān)鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實踐和經(jīng)驗總結(jié)的過程。

回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊質(zhì)量除

了與溫度曲線有直接關(guān)系以外，還與貼片加工廠生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT加工每道工序的工

藝參數(shù)，甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關(guān)系。

一、元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導(dǎo)致焊接時產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。

SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機簡介21世紀以來，國內(nèi)電子加工廠行業(yè)高速發(fā)展，在科技的發(fā)展和隨著人們生活水平得提高而增加的電子產(chǎn)品需求下PCBA越來越小型化、精密化，而這也使得SMT貼片得到飛速發(fā)展。在這個大環(huán)境下SMT貼片錫膏印刷機也得到了大力發(fā)展。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。下面就給大家介紹一下SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機。