表面組裝技術在減小電子產品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優(yōu)點，迎合了未來制造技術的要求。但是，要制定和選擇適用于具體產品的表面組裝工藝不是簡單的事情，因為SMT技術是涉及了多項技術的復雜的系統(tǒng)工程，其中任何一項因素的改變均會影響電子產品的焊接質量。元器件焊點的焊接質量是直接影響印制電路組件（PWA）乃至整機質量的關鍵因素。它受許多參數(shù)的影響，如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。這些系統(tǒng)能彼此相鄰組裝而不用接口硬件，假設PCB所示從左到右移動，同樣的標準也用于板從右向左移動。我們在進行SMT貼片工藝研究和生產中，深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT貼片生產質量中起到至關重要的作用。

加工工藝分為兩種：有鉛SMT貼片、無鉛SMT貼片，可加工的元件規(guī)格封裝為：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。

可代鋼網：激光鋼網/電拋光蝕刻鋼網。插件后焊加工、測試、組裝：  

加工模式分兩種：小批量插件后焊加工生產，看數(shù)量而定；一般情況3-5個工作日內交貨（如有SMT貼片一起另計）

大量插件后焊批量生產，一般情況5-7個工作日內交貨；分為兩種：有鉛插件后焊加工和、無鉛插件后焊加工。

SMT貼片加工人員需要有哪些質量觀念？

高度重視制程與過程，一次就做好。嚴格按照標準作業(yè)，杜絕各種潛在質量隱患。

在乎任何小小質量問題，有問題需立即反饋改善。任何質量問題都需找到根源，目視是無法cover所有質量問題。

將質量不良控制在本制程內，不良不可loss到后制程。

每個工位都有可能造成質量隱患或質量問題。

SMT有何特點：

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。

華博科技主要加工產品有：儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板，數(shù)碼產品等   一直以品質、合理的價位、快捷的交期和服務為前提，謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。始終堅持以市場為導向，客戶為依托，以成熟雄厚的技術力量為后盾，以專業(yè)的服務為保障，推陳出新，不斷根據(jù)客戶的需要改善。設備的老化、人員的調整、材料的質量等，都會互相影響、互相牽制，使汽車電子貼片加工產品的質量產生波動。