選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

選擇性波峰焊分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種。選擇性波峰焊在焊點(diǎn)質(zhì)量控制上的優(yōu)勢(shì)很顯著，但同時(shí)它和傳統(tǒng)的波峰焊相比在產(chǎn)量上面的不足也表現(xiàn)的非常明顯，因?yàn)橐粋€(gè)噴嘴同時(shí)只可能焊接一個(gè)焊點(diǎn)，雖然有的機(jī)器，通過加多噴嘴的數(shù)量來提高產(chǎn)量，但在產(chǎn)量上還是選擇性波峰焊一個(gè)重要的不足。

     當(dāng)選擇性焊接有效時(shí)：

     在某些情況下，不能使用波峰焊，并且手工焊接無效。在這些情況下，剩下的選擇是使用選擇性焊接系統(tǒng)。其中一些條件包括：

     1、加熱不均勻： 厚板或用于電源和接地層的厚銅層板可能會(huì)導(dǎo)致手工焊接問題。很難獲得單個(gè)烙鐵來充分加熱板上的所有熱連接金屬，以使焊料流過孔以形成良好的焊點(diǎn)。選擇性波峰焊公司

     2、通孔插針密集： 當(dāng)大型連接器與數(shù)百個(gè)插針一起使用時(shí)，烙鐵可能難以進(jìn)入每個(gè)插針以有效地全部焊接。選擇性波峰焊公司

選擇性波峰焊的優(yōu)越性？

由于選擇性波峰焊采用的是“逐點(diǎn)”焊接，不是傳統(tǒng)波峰焊工藝采用的“面”焊接，具有更好的工藝性和可靠性。選擇性波峰焊公司

不存在傳統(tǒng)波峰焊時(shí)的“陰影效應(yīng)”，避免了使用傳統(tǒng)波峰焊時(shí)元器件布局設(shè)計(jì)的局限性。不存在PCBA整體加熱焊對(duì)PCB和元器件的熱沖擊，提高了PCB和元器件的可靠性，減輕了PCB和元器件熱設(shè)計(jì)的壓力。選擇性波峰焊公司

為了焊接帶開孔夾具的小而深的開口里的元器件，必須將傳統(tǒng)波峰焊的波峰高度設(shè)定得非常高，由此帶來波峰非常不穩(wěn)定。。傳統(tǒng)波峰焊夾具，增加設(shè)計(jì)和加工周期；量產(chǎn)時(shí)需要數(shù)量大，成本昂貴，生產(chǎn)中需要搬運(yùn)、定期清洗；壽命有限。選擇性波峰焊公司