如何避免高頻干擾？  

避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號(hào)電磁場(chǎng)的干擾，也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)?？捎美蟾咚傩盘?hào)和模擬信號(hào)之間的距離，還要注意數(shù)字地對(duì)模擬地的噪聲干擾。  

在高速設(shè)計(jì)中，如何解決信號(hào)的完整性問題？  

信號(hào)完整性基本上是阻抗匹配的問題。其次使用鑷子夾住元件，并放置在正確的位置上．使用烙鐵先焊接好對(duì)角的兩個(gè)引腳用以固定。而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。  

一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號(hào)線旁敷銅時(shí)要注意敷銅與信號(hào)線的距離， 因?yàn)樗蟮你~會(huì)降低一點(diǎn)走線的特性阻抗。 也要注意不要影響到它層的特性阻抗， 例如在dual stripline的結(jié)構(gòu)時(shí)。  

是否可以把電源平面上面的信號(hào)線使用微帶線模型計(jì)算特性阻抗？電源和地平面之間的信號(hào)是否可以使用帶狀線模型計(jì)算？  

是的， 在計(jì)算特性阻抗時(shí)電源平面跟地平面都必須視為參考平面。 例如四層板: 頂層-電源層-地層-底層， 這時(shí)頂層走線特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線模型。  

SMT貼片加工回流焊是SMT貼片加工流程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，通過SMT貼片加工重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏,實(shí)現(xiàn)SMT貼片加工表面組裝元器件焊端或引腳與SMT貼片加工PCB焊盤之間機(jī)械與電氣連接的焊點(diǎn).

如不能較好地對(duì)SMT貼片加工整個(gè)過程進(jìn)行控制，將對(duì)所生產(chǎn)SMT貼片加工產(chǎn)品的可靠性及使用壽命產(chǎn)生災(zāi)難性影響。SMT貼片加工用到的回流焊爐。SMT貼片加工相關(guān)材料有錫膏、氮?dú)獾取?/span>

1）顯示所有尺寸和公差的外形圖。

2）基材的完整描述（即G-10，G-10FR或其他材料）。

3）合格成品板的剖視圖，顯示層數(shù)和關(guān)鍵尺寸（見圖20.14）。

4）每層電路圖形的圖像數(shù)等于層數(shù)。

5）通過金屬化孔工藝考慮的筆的厚度是足夠的，因?yàn)榻饘倩に噷⒃黾油鈱拥暮穸取?/p>

6）表格顯示孔徑系數(shù)，公差，孔數(shù)和編號(hào)。該表中所示的孔可以在多層印刷電路板中識(shí)別（見表20.5）（不需要計(jì)算大量相同尺寸的小孔;但必須計(jì)算小數(shù)量的孔，這是一個(gè)消除幫助生產(chǎn)錯(cuò)誤）。