ICT、FCT測(cè)試，PCBA測(cè)試方案與制程自動(dòng)化方案提供的企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有： 測(cè)試治具（ICT治具、手動(dòng)治具、氣動(dòng)治具、電動(dòng)治具、工裝夾具、過爐載具）、ATE功能測(cè)試系統(tǒng)、 通用功能測(cè)試機(jī)、In line升級(jí)改造、自動(dòng)化方案（自動(dòng)測(cè)試線、自動(dòng)裝配線）、治具KIT、測(cè)試機(jī)柜、LED測(cè)試儀

PCBA加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試等多道重要工序。其中PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，決定著產(chǎn)品終的使用性能。

有許多治具之所以產(chǎn)生是因?yàn)樯虡I(yè)的需要，因?yàn)橛性S多類型的治具是客制化的，某些是為了提高生產(chǎn)力、重復(fù)特定動(dòng)作、或使工作更加。因?yàn)橹尉叩脑O(shè)計(jì)基本上是建立于邏輯，類似的治具可能會(huì)因?yàn)槭褂糜诓煌臅r(shí)間和地點(diǎn)而分別產(chǎn)生。

治具的分類：治具可以分為工藝裝配類治具、項(xiàng)目測(cè)試類治具和線路板測(cè)試類治具三類。其中工藝裝配類治具包括裝配治具、焊接治具、解體治具、點(diǎn)膠治具、照射治具、調(diào)整治具和剪切治具;而項(xiàng)目測(cè)試類治具則包括壽命測(cè)試類治具、包裝測(cè)試類治具、環(huán)境測(cè)試類治具、光學(xué)測(cè)試類治具、屏蔽測(cè)試類治具、隔音測(cè)試類治具等等;線路板測(cè)試類治具主要包括ICT測(cè)試治具、FCT功能治具、SMT過爐治具、BGA測(cè)試治具等等。例如，正在畫電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì)，有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、超過5100個(gè)元件和超過37800個(gè)要求測(cè)試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。

PCBA工藝流程十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序極為復(fù)雜。

PCBA測(cè)試整個(gè)PCBA加工制程中為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測(cè)試方案(Test Plan)對(duì)電路板的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。

PCBA測(cè)試也包含5種主要形式：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下的測(cè)試。

其中ICT(In Circuit Test)測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等等；

而FCT(Functional Circuit Test)測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產(chǎn)治具和測(cè)試架