龍華新區(qū)COB邦定加工定制承諾守信 dip后焊加工廠家

發(fā)布時(shí)間：2021-07-13 16:07

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DIP插件加工工藝流程注意事項(xiàng)

DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（特殊個(gè)例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

預(yù)加工車(chē)間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)機(jī)、全自動(dòng)帶式機(jī)等設(shè)備進(jìn)行加工；

要求：

①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；

②元器件引腳伸出至PCB焊盤(pán)的距離不要太大；

③如果客戶提出要求，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤(pán)翹起。

2、貼高溫膠紙，進(jìn)板→貼高溫膠紙，對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；

3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件，插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯(cuò)、插漏；

4、對(duì)于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插；

5、對(duì)于插件無(wú)問(wèn)題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件；

DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊劑發(fā)泡不均勻，泡沫顆粒太大。

2）助焊劑未能完全活化。

3）零件設(shè)計(jì)過(guò)于密集，導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。

4）PWB變形。

5）錫波過(guò)低或有攪流現(xiàn)象。

6）零件腳受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）過(guò)爐速度太快，焊錫時(shí)間太短。

2，漏焊短路補(bǔ)救措施:

1）調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時(shí)清洗。

2）調(diào)整預(yù)熱溫度與過(guò)爐速度之搭配。

3）PWB Layout設(shè)計(jì)加開(kāi)氣孔。

4）調(diào)整框架位置。

5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。

6）更換零件或增加浸錫時(shí)間。

7）去廚防焊油墨或更換PWB。

8）調(diào)整過(guò)爐速度。

如何區(qū)分 SIP 元件和 DIP 元件？現(xiàn)在后焊加工的量比較少，而且客人一般提的單價(jià)減去設(shè)備磨損跟其它支出剩下的都很少了，在者，作業(yè)員的薪水眼看是越來(lái)越高，能在DIP上賺的錢(qián)很難了。答：SIP 是單列直插元件，DIP 是雙列直插元件。 2. 貼片電阻電容的料盤(pán)上的封裝信息是公制還是英制？（不是很多人知道）答：是公制 3. 他們的對(duì)應(yīng)關(guān)系是怎樣的？（不是很多人知道）答：SMD 貼片元件的封裝尺寸：公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盤(pán)標(biāo)識(shí)）英制：1206——08

05——0603——0402——0201——01005（BOM 標(biāo)識(shí)）注：點(diǎn)料時(shí)看上面的公制 4. 三星電容中的電壓值 A 字母表示電壓是多少？答：25V 5. 貼片電阻中的精密度 5%和 1%分別用什么字母表示？（必問(wèn)必知道的）答：電阻的精密度 5%用 J 表示，1%用 F 表示。表面貼裝技術(shù)SMT表面安裝技術(shù)，英文稱(chēng)之為“SurfaceMountTechnology”,簡(jiǎn)稱(chēng)SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無(wú)無(wú)原則鉆孔。