選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊工作原理

回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的?；亓骱甘强繜釟饬鲗更c的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；所以叫'回流焊'是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。

防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

1、根據(jù)PCB標準、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

2、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調(diào)慢一些。

3、更換助焊劑。

4、插裝元器件引腳應根據(jù)印制板的孔距及安裝要求進行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體規(guī)矩。

大幅度削減氮氣使用量，一般氮氣無鉛波峰焊的氮氣耗費是30立方?jīng)]小時，相同挑選性波峰焊的氮氣耗費量是1立方左右沒小時，當然，一般波峰焊有的焊接是不需要氮氣保護。

沒有工裝夾具費用的發(fā)作；挑選性波峰焊能夠經(jīng)過修改焊接程式，焊接是經(jīng)過編好的程式下焊接，底子能夠革除焊接治具的費用。

選擇性波峰焊能夠有100%的透錫率：工藝工程師能夠針對不同的焊接點設(shè)計出相應的針對性的焊接工藝，每個焊接點都能夠達到的焊接工藝。

選擇性波峰焊組裝工藝材料的主要作用：

焊劑。焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。

黏結(jié)劑(貼片膠)。黏結(jié)劑是表面組裝中的粘連材料。在采用波峰焊工藝時，一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形涂敷黏結(jié)劑，以便加強SMD的固定，防止組裝操作時SMD的移位和掉落。