技術(shù)特點(diǎn)

1）該系統(tǒng)為芯片封裝、紅膠、電路板組裝、醫(yī)i療用品等產(chǎn)品的點(diǎn)膠應(yīng)用而設(shè)計(jì)；

2）本系列點(diǎn)膠系統(tǒng)具有明顯的高性價比優(yōu)勢，可靠耐用，設(shè)計(jì)精簡，適用于多規(guī)格的電路板、基材；

3）配備簡單的友好型操作軟件，確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。雙Z軸，雙頭點(diǎn)膠，軌道可調(diào)節(jié)寬度，單雙軌可選，應(yīng)用更廣的產(chǎn)品；

4）適用于多規(guī)格的電路板、基材；

視覺點(diǎn)膠機(jī)使用方法

視覺點(diǎn)膠機(jī)使用方法，隨聲生活的進(jìn)步，科技的進(jìn)步也是我們有目共睹的，在很多年前的手工點(diǎn)膠手藝現(xiàn)在已經(jīng)逐步的被機(jī)器所代替，但是很多的人可能都會覺得，機(jī)器生產(chǎn)出來的東西并沒有手工點(diǎn)出來的產(chǎn)品好，但這并不是一定的，就拿點(diǎn)馬吊來說的，現(xiàn)在大街小巷上隨處都有小店打馬吊，對于馬吊的需求量十分的大的，這個時候就沒有辦法用手工的方式來滿足這么大的需求，這個時候視覺點(diǎn)膠機(jī)的出現(xiàn)，就解決了點(diǎn)膠難的問題，但是人們都在猶豫使用方法，會不會很難之內(nèi)的問題。

噴射分配器在底部填充過程中的優(yōu)勢

底部填充工藝是在倒裝芯片的邊緣涂上環(huán)氧樹脂膠。通過“毛細(xì)作用”，將膠水吸到組件的另一側(cè)以完成底部填充過程，然后在加熱條件下將膠水固化。

在底部填充過程中分配的準(zhǔn)確性非常重要。尤其是在組裝好RF屏蔽罩之后，需要通過上表面分配它。這對分配器非?？量?。一般傳統(tǒng)的點(diǎn)膠機(jī)不能滿足要求。如果使用噴射點(diǎn)膠機(jī)，則可以輕松滿足要求。如果針頭沒有縮回，則膠水將無法切割，膠水量也可以得到控制。

底部填充工藝的要求：底部填充用于加熱膠水并保持膠水溫度，因此分配器必須具有熱管理功能。 Anda的分配器注入閥具有可以很好地管理膠水的熱管理組件。溫度，使膠滴可以均勻地噴射，在底部填充過程中，需要加熱組件，即板子的預(yù)熱功能，以加快膠水的毛細(xì)流速。為正常固化提供良好的保護(hù)。控制精度還可以消除不良現(xiàn)象，例如氣泡。