光刻技術(shù)，重頭戲是物理技術(shù)，光刻的前道工序如涂膠，后道如顯影，都是化學(xué)技術(shù)，對機(jī)器要求不算高。唯獨(dú)曝光工序才是難的，其中難又在于光刻機(jī)，也就是一只巨型單反相機(jī)，其光源和鏡頭，還有控制技術(shù)估計(jì)已經(jīng)是人類的極限了，巨難做?？涛g說得形象點(diǎn)就是沿著曝光圖形刻槽，化學(xué)成分比較大，并不算十分關(guān)鍵的設(shè)備，我朝的刻蝕機(jī)技術(shù)還是很不錯(cuò)的。

電解蝕刻實(shí)際就是電解某種金屬材料，如電解銅、鐵等。具體做法是將要蝕刻的制件做陽極，用耐蝕金屬材料做輔助陰極。將陽極連接電源的正極，輔助陰極連接電源的負(fù)極。如圖6—7所示。

 電解蝕刻工作原理示意圖

當(dāng)電流通過電極和電解質(zhì)溶液時(shí)，在電極的表面及電解質(zhì)溶液中發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，利用這種反應(yīng)將要溶解去除的部分金屬去除，達(dá)到金屬腐蝕的目的。根據(jù)法拉第定律，電流的通過量與金屬的溶解量成正比，也就是被蝕刻的金屬越多，消耗的電量就越大。根據(jù)電化學(xué)原理，電解蝕刻裝置的電源接通后，在陽極上發(fā)生氧化反應(yīng)、在輔助陰極上發(fā)生還原反應(yīng)。陽極反應(yīng)的結(jié)果是蝕刻部位的金屬被氧化變成水合離子或絡(luò)合離子進(jìn)入電解質(zhì)溶液

因此，蝕刻部位的金屬不斷地溶解并在金屬的表面留下當(dāng)量電子，其反應(yīng)式

如下：

式中 M-蝕刻金屬的原子；

ne—溶解金屬留下的當(dāng)量電子數(shù)；

M ne—失去ne個(gè)電子的金屬離子，未水合化；

M ne.xH20—進(jìn)入電解液的金屬水合離子。

陰極上的反應(yīng)是電解溶液中的還原性物質(zhì)如氫離子、氧分子或金屬正離子等在陰極上得到電子，還原成氫氣析出或生成氫氧根負(fù)離子或金屬沉積物附著在陰極上，因此陰極反應(yīng)是各種還原反應(yīng)的結(jié)果。其電極反應(yīng)如下：2H 2e→H2↑2H20 02 4e→40H-M ne ne→M↓

從上可以看到，電解蝕刻主要是利用電流加快蝕刻部位金屬的溶解，而不是化學(xué)蝕刻那樣要加入各種添加劑，特別是催速劑。在某種條件下還可能一面將蝕刻的金屬溶解，另一方面又能將溶解的金屬在陰極上沉積而回收。從示意圖6—7上可以看到電解蝕刻需要有專用的電解設(shè)備、電源系統(tǒng)及配電設(shè)施，在實(shí)際操作時(shí)，還要有掛具和裝卸作業(yè)等。

蝕刻機(jī)、金屬蝕刻機(jī)、金屬腐蝕機(jī)應(yīng)用范圍:

適用于、金屬標(biāo)牌，薄板金屬電子零部件（如手機(jī)金屬按鍵面板、金屬網(wǎng)片、精密過濾網(wǎng)等）加工制造。蝕刻精度：根據(jù)制版而定 制版0.2微米

蝕刻機(jī)（金屬蝕刻機(jī)、腐蝕機(jī)）特點(diǎn)：

1、采用傳動(dòng)裝置，霧化噴淋，結(jié)構(gòu)合理；加工尺寸長度不限制，速度快、精度高；

2、使用方便：有效地設(shè)計(jì)噴淋與被蝕刻金屬板的有效面積和蝕刻均勻程度；蝕刻效果、速度和操作者的環(huán)境及方便程度等方面都有改善；藥液使用充分，大大降低生產(chǎn)成本；

3、蝕刻速度在傳統(tǒng)蝕刻法上大大提高：經(jīng)反復(fù)實(shí)驗(yàn)噴射壓力在1-2 kg/cm2的情況下被蝕刻工件上所殘留的蝕刻圬漬能被有效清處掉

4、可根據(jù)客戶要求，有針對的定制非標(biāo)尺寸和性能：如搖擺式、窗式、抽拉式、轉(zhuǎn)盤式、曲面式、傾斜面式、冷卻（空調(diào)冷卻或加水循環(huán)冷卻）等

5、可組配蝕刻線：顯影機(jī)、蝕刻機(jī)、退膜機(jī)

6、批量標(biāo)牌制作流水作業(yè)：配備自動(dòng)烘干烤箱，自動(dòng)雙面顯影機(jī)，自動(dòng)上色機(jī)，制版機(jī)，電鍍機(jī)。