您好,歡迎來(lái)到易龍商務(wù)網(wǎng)!
發(fā)布時(shí)間:2021-07-29 05:21  
【廣告】







MT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)),是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫(xiě),也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。
DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可 DIP封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。焊一條線:分穿孔焊、埋頭焊等的標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間及工價(jià)(以底薪920計(jì)算,您可以直接給出你的標(biāo)準(zhǔn)加上您當(dāng)?shù)氐牡仔剑?、(1)如果一塊DIP插件一塊10拼板(94H。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。

3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn),需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔,或者采用U型孔,依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)?;亓骱傅臓t溫和速度控制對(duì)于錫膏的浸潤(rùn)和焊接可靠性十分關(guān)鍵,按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。工藝參數(shù)調(diào)節(jié)1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。此外,需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測(cè),大程度減少人為因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工藝中,對(duì)于過(guò)波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵點(diǎn)。如何使用模具能夠大化提供過(guò)爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的過(guò)程。
5、程序燒制
在前期的DFM報(bào)告中,可以給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)(Test Points),目的是為了測(cè)試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過(guò)燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中,就可以更加直觀地測(cè)試各種觸控動(dòng)作所帶來(lái)的功能變化,以此檢驗(yàn)整塊PCBA的功能完整性。防止橋聯(lián)的發(fā)生1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊剞的活性3、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤(pán)的濕潤(rùn)性能4、提高焊料的溫度5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。
6、PCBA板測(cè)試
對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單,主要進(jìn)行的測(cè)試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測(cè)試)、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等,具體根據(jù)客戶的測(cè)試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可

在SMT貼片加工過(guò)程中,有著許多設(shè)備,它們每一個(gè)都有著的作用,而錫膏印刷機(jī)正是其中非常重要的一個(gè)設(shè)備。廣州電子加工廠中的錫膏印刷機(jī)一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構(gòu)成的。dip治具可以分類(lèi)為紅膠工藝和錫膏工藝,一般紅膠工藝的dip治具比較好加工,只需要把所有的貼片和插件全部露在外面錫膏工藝的dip治具比起紅膠工藝的dip治具要難加工一點(diǎn),需要把貼片部分擋住,防止錫波沖上去把貼片融掉。而大多數(shù)PCBA中的錫膏印刷機(jī)工作原理都是先將要印刷的PCBA固定在印刷定位臺(tái)上,然后由印刷機(jī)的左右刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤(pán),對(duì)漏印均勻的PCBA,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)SMT貼片。