可以根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定自動焊錫機(jī)的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。在回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機(jī);若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

波峰焊連錫的原因：

1、助焊劑預(yù)熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預(yù)熱太低的話，助焊劑活性不高。預(yù)熱太高，進(jìn)錫鋼flux已經(jīng)沒了，也容易連錫；

2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒有被釋放，導(dǎo)致容易連錫；

3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計(jì)測一下波峰打起的時候波峰的溫度，因?yàn)樵O(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。波峰焊連錫的原因：1、助焊劑預(yù)熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預(yù)熱太低的話，助焊劑活性不高。預(yù)熱溫度不夠會導(dǎo)致元件無法達(dá)到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導(dǎo)致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；

4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標(biāo)，導(dǎo)致錫的流動性降低，容易造成連錫；

5、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，太平了容易掛錫；

6、IC和排插設(shè)計(jì)不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進(jìn)板；

7、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

8、錫鋼過高，原件吃錫過多，過厚，必連；

9、線路板焊盤之間沒有設(shè)計(jì)阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設(shè)計(jì)有阻焊壩/橋，但是在做成成品時掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。

當(dāng)兩種材料用膠沾合在一同，其表面的互相沾著是因膠給它們之間一種機(jī)器鍵所致。通訊行業(yè)：蘋果產(chǎn)品數(shù)據(jù)線、RJ45、HDMI、FPC、高頻頭等產(chǎn)品適用于該設(shè)備焊錫。焊接是在焊錫和金屬之間構(gòu)成焊錫機(jī)>自動化焊錫機(jī)一分子間鍵，焊錫的分子穿入下層金屬的分子結(jié)構(gòu)，而構(gòu)成一鞏固、完全金屬的結(jié)構(gòu)。當(dāng)焊錫溶解時，也不可以夠完全從金屬表面上把它擦掉，由于它已釀成為下層金屬的一部分。

涂有油脂的金屬薄板浸到水中，無潤濕景象，如將此金屬薄板放入熱干凈溶劑中加以沖洗，并當(dāng)心腸枯燥，再將它浸入水中，液體將完全地?cái)U(kuò)散到金屬薄板的表面后構(gòu)成一薄平均的膜層，即它潤濕了此金屬薄板。

　工業(yè)生產(chǎn)當(dāng)中許多電子元件和配件都會需要用到焊錫機(jī)來進(jìn)行加工，所以采購機(jī)器的時候?qū)τ趨?shù)性能的要求比較高。3、夾具的設(shè)計(jì)會直接的影響到焊錫的精準(zhǔn)度與裝夾效率，就是直接影響產(chǎn)品的工作效率與良率。而市場上不管是廠家還是系列的型號都比較多，所以需要了解其中的特性之后，才能區(qū)分和確定哪一個型號更適合。而目前市場更偏向于化的趨勢，在設(shè)備的性能上也同樣的體現(xiàn)出了這些特點(diǎn)，可以通過設(shè)備的特征來了解這些功能上的優(yōu)勢，和傳統(tǒng)的設(shè)備相比，更具有使用價(jià)值。