板上的芯片直裝式LED燈珠封裝技術(shù)是一種直接貼裝技術(shù)，是將芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線的縫合，后采用有機(jī)膠將芯片和引線包裝起來(lái)的保護(hù)工藝。COB工藝主要應(yīng)用于大功率LED燈珠陣列，具有較高的集成度。系統(tǒng)封裝式LED燈珠封裝技術(shù)是近年發(fā)展起來(lái)的技術(shù)，COB將會(huì)成為未來(lái)的主流趨勢(shì)。

它主要是符合系統(tǒng)便攜式和系統(tǒng)小型化的要求。跟其他LED燈珠封裝相比，SIP的LED燈珠封裝的集成度，成本相對(duì)較低。可以在一個(gè)封裝內(nèi)組裝多個(gè)LED燈珠芯片。

依據(jù)功率分類(lèi)

有小功率LED燈珠(0.04-0.08W)，中功率LED燈珠(0.1-0.5W)，大功率LED燈珠(1-500W)，隨著技能的不斷發(fā)展，LED燈珠的功率越做越大。

依據(jù)封裝形式分一種是貼片和插件兩種。

LED燈珠的焊接:1、烙鐵焊接：烙鐵溫度不超越300℃；焊接時(shí)刻不超越3S；焊接位置離膠體至少大于2mm。

2、浸焊：浸焊的溫度不能超越260℃；浸焊時(shí)刻不超越5S；浸焊位置離膠體至少大于2mm。

草帽LED燈珠引腳成形方法:

1、支架折彎處必需離膠體至少2mm。

2、支架成形有必要用夾具或由專(zhuān)業(yè)人員來(lái)完結(jié)。

3、支架成形有必要在焊接前完結(jié)。

4、支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

LED燈珠散熱：led燈珠也是很重要的，假設(shè)散熱條件欠好，燈珠長(zhǎng)期在高溫下作業(yè)，光衰會(huì)很大，燈具壽命也會(huì)減少。

直插LED燈珠色溫：分暖白（2000 K -3500 K)，自然白(3500 K -4500 K)，正白(5000 K -8000 K)，色溫分級(jí)越小越好，這樣很多l(xiāng)ed在一起點(diǎn)亮的時(shí)分就不會(huì)因?yàn)樯珳叵嗖钐髮?dǎo)致花花綠綠似的，有的偏黃，有的偏白。

無(wú)論是直插LED燈珠仍是led貼片燈珠,芯片對(duì)于led燈珠的質(zhì)量占必定份額,但是相同的,封裝技能也是一大要點(diǎn),芯片也是要結(jié)合好的封裝技能才能把led燈珠質(zhì)量做好.

led燈一般是石英燈、白熾燈等。不用亮光燈時(shí)， led燈也可做照明光源用來(lái)拍照，當(dāng)用亮光燈時(shí)，僅僅起到布光看led造型燈用的。

LED燈珠其散熱性能也一定要好

由于目前半導(dǎo)體led燈珠體晶片技術(shù)的限制，LED的光電轉(zhuǎn)換效率還有待提高，尤其是大功率LED燈珠，因其功率較高，大約有55%以上的電能將變成熱能釋放(隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，光電轉(zhuǎn)換效率會(huì)逐漸提高)，這就要求終端客戶(hù)在應(yīng)用大功率LED產(chǎn)品的時(shí)候，要做好散熱工作，以確保大功率LED燈珠正常工作。