初學(xué)者的十大PCB布線技巧

有一句老話：PCB設(shè)計(jì)是90％的布局和10％的布線。 今天仍然是這樣，組件的放置將決定布線將花費(fèi)多少時(shí)間，但這并不意味著布線PCB不再那么重要。 這只是您在每項(xiàng)活動(dòng)上花費(fèi)多少時(shí)間的問題。

如果這是您初次進(jìn)行PCB布局，那么看到混亂的模樣可能有點(diǎn)嚇人。 使用這十大PCB布線技巧以及我們的十大元器件放置技巧，可以使您的初次PCB布局成功。

貼士2 –了解制造商的規(guī)格

在開始鋪設(shè)銅走線之前，請(qǐng)先花時(shí)間給制造商打電話或發(fā)電子郵件給他們，以查看他們是否對(duì)Zui小走線寬度，走線間隔以及它們可以處理的層數(shù)有任何特定要求。板（以合適的價(jià)格）

為什么？通過預(yù)先了解此信息，您可以在設(shè)計(jì)規(guī)則中設(shè)置走線寬度和間距值，而不必重新布線整個(gè)電路板布局。通過使用制造商可以生產(chǎn)的走線寬度和間距，在制造電路板時(shí)，可以使每個(gè)人的生活變得更加輕松。

高速信號(hào)PCB設(shè)計(jì)流程

當(dāng)前的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，需要更加關(guān)注高速信號(hào)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，PCB設(shè)計(jì)是高速信號(hào)得以保證信號(hào)質(zhì)量并實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能的關(guān)鍵設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。

傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)方式不關(guān)注PCB設(shè)計(jì)規(guī)則的前期仿1真分析與制定，從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)沒有高速信號(hào)規(guī)則約束，這樣的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方式在當(dāng)前的高速信號(hào)產(chǎn)品研發(fā)體系中已經(jīng)不可行，造成的后果一般是多次無效投板加工、不斷測(cè)試優(yōu)化與返工設(shè)計(jì)，造成研發(fā)周期變長(zhǎng)、研發(fā)成本居高不下。

目前的高速信號(hào)PCB設(shè)計(jì)流程為：

① 高速信號(hào)前仿1真分析

根據(jù)硬件電路模塊劃分與結(jié)構(gòu)初步布局，仿1真評(píng)估關(guān)鍵高速信號(hào)質(zhì)量是否過關(guān)，如果不過關(guān)則需要修改硬件模塊架構(gòu)甚至系統(tǒng)架構(gòu)；仿1真信號(hào)質(zhì)量通過的情況下，給出電路板大體模塊布局方案及高速信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)規(guī)則

② 電路板布局設(shè)計(jì)

③ 電路板布線設(shè)計(jì)

根據(jù)電路板實(shí)際布線的情況，如果與前仿1真制定的設(shè)計(jì)規(guī)則有出入，則需要再次仿1真分析高速信號(hào)質(zhì)量是否滿足要求，例如：電路板線路布線密度過高、實(shí)際設(shè)計(jì)的線寬比前仿1真設(shè)計(jì)規(guī)則要小、可能造成高速信號(hào)線路損耗過大、接收端信號(hào)幅度不滿足芯片輸入要求而導(dǎo)致電路板功能無法實(shí)現(xiàn)。

高速背板與整機(jī)機(jī)框結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

高速背板設(shè)計(jì)與整機(jī)機(jī)框結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要關(guān)注：子卡槽位間距、子卡結(jié)構(gòu)導(dǎo)向設(shè)計(jì)方案、系統(tǒng)電源總功耗、系統(tǒng)散熱風(fēng)道設(shè)計(jì) 等

（1）子卡槽位間距

機(jī)框?qū)挾仁芟抻跈C(jī)柜寬度限制，因此對(duì)于19inch標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜而言，子卡槽位間距越小則子卡的數(shù)量越多、反之則越少，通常的子卡槽位間距以0.2inch為間隔單位，如：1.2inch、1.4inch、1.6inch 等

實(shí)際上子卡槽位間距同時(shí)受到幾個(gè)因素的限制：背板接口連接器的寬度、子卡的器件高度、系統(tǒng)散熱風(fēng)道設(shè)計(jì) 等。

（2）子卡結(jié)構(gòu)導(dǎo)向

連接器是一種精密連接的器件，一般在整機(jī)機(jī)框設(shè)計(jì)時(shí)，需要對(duì)于子卡進(jìn)行結(jié)構(gòu)導(dǎo)向方案設(shè)計(jì)，一般至少在子卡連接器的上下兩個(gè)位置設(shè)計(jì)“導(dǎo)向銷”，“導(dǎo)向銷”系統(tǒng)先于子卡與背板信號(hào)連接器連接互連，起到“粗定位導(dǎo)向”的作用，避免因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)錯(cuò)位導(dǎo)致信號(hào)連接器損壞。

（3）系統(tǒng)電源功耗

子卡電源連接器的選型及系統(tǒng)電源模塊連接器的選型取決于功耗，例如：某子卡的功耗是480W，采用-48V電源，那么要求子卡電源連接器通流能力能夠支持10A，然而通常情況下還需要考慮電源壓降及系統(tǒng)穩(wěn)健性的影響，子卡電源連接器的通流能力會(huì)在10A要求的基礎(chǔ)上提高50~100%，要求滿足15~20A。

（4）系統(tǒng)散熱風(fēng)道

整機(jī)機(jī)框系統(tǒng)的散熱風(fēng)道設(shè)計(jì)，對(duì)于背板的設(shè)計(jì)存在限制與要求，背板一般不會(huì)貫穿整個(gè)機(jī)框高度、實(shí)際上是需要為散熱系統(tǒng)的進(jìn)風(fēng)口、出風(fēng)口等讓出空間； 對(duì)于服務(wù)器領(lǐng)域的機(jī)框，Midplane的形式比較廠家，由于機(jī)框高速尺寸的限制，通常從前插板子卡面板開口進(jìn)風(fēng)，同時(shí)會(huì)要求背板保持30~50%的開孔率，從而保障系統(tǒng)前后風(fēng)道的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。