底涂液的應用方式

對于密封膠施工而言，施用底涂液無疑需要增加工序步驟，也要增加相應的質(zhì)量控制措施，同時人工及費用成本也有所增長，因此是否施用底涂需要進行合理評估。一般在下述幾種情況下，建議施用底涂液：

　　a. 密封膠與基材之間，表現(xiàn)出粘接不良，粘接效果不理想;

　　b. 基材表面處理后，無法立即施膠;

　　c. 基材表面疏松易剝落或為多孔材質(zhì);

　　d. 密封膠與基材界面容易受到環(huán)境影響如水汽。

使用方法

1、清潔表面:將被粘或被涂覆物表面清理干凈,并除去銹跡、灰塵和油污等。

2、施膠:擰開(或削開)膠管蓋帽,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻,將被粘面合攏固定。

3、固化:將被粘好或密封好的部件置于空氣中讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內(nèi)部的固化過程,在24 小時以內(nèi)(室溫及55%相對濕度)膠將固化2～～4mm 的深度,如果施膠位置較深,尤其是不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長,6mm 厚密封膠完全固化需7 天以上時間。

4、存放:未用完的膠應立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時,若封口處有少許結(jié)皮,將其去除即可,不影響正常使用。膠在貯存過程中,管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象,將之清除后可正常使用,不影響產(chǎn)品性能。

保護作用很明顯

在機硅灌封膠工作時，可以保護敏感電路以及電子元器件，確保它們可以穩(wěn)定工作的同時免受外界環(huán)境的影響。這一份保護不是暫時的，而是長期有效的。不管對象是結(jié)構(gòu)簡單的元器件，還是形狀復雜的元器件，都可以被長期保護起來。

介電絕緣性能很明顯

這是機硅灌封膠的一大優(yōu)勢，有著穩(wěn)定的介電絕緣性，形成了防止外界污染的屏障。當它完全固化之后，會形成彈性十足的膠膜，有效緩解外界的沖擊與震動以及內(nèi)應力，效果不錯。與有實力的品牌供應商合作，更加放心，如柯斯摩爾，專注機硅灌封膠研究，提供定制化機硅灌封膠應用解決方案，用途廣泛，能應用于新能源、航空、船舶、電子、汽車、儀器、電源、高鐵等行業(yè)領域。