電解銅箔的介紹

電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。2002年起，我國印制電路板的生產值已經越入世界第三位，作為PCB的基板材料———覆銅板也成為世界上第三大生產國。由此也使我國的電解銅箔產業(yè)在近幾年有了突飛猛進的發(fā)展。耐轉移銅箔主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上，如果銅箔被制成線路板后，發(fā)生銅離子轉移，則對基板的絕緣可靠性會造成相當大的影響。

電解銅箔生產工序簡單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產品分切。其生產過程看 似簡單，卻是集電子、機械、電化學為一體，并 且是對生產環(huán)境要求特別嚴格的一個生產過程。所以，到現(xiàn)在為止電解銅箔行業(yè)并沒有一套標準通用的生產設備和技術，各生產商各顯神通，這也是影響目前國內電解銅箔產能及品質提升的一個重要瓶頸。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱為載體銅箔，作為電沉積載體的金屬可包括：不銹鋼、鎳、鉛、鋅、鉻、銅、鋁等，但以上金屬有的不易加工成箔材。

止水銅箔效果取決于哪些因素

　   一，止水銅箔的質量。止水材料的質量直接影響了整個工程的防水效果以及使用期限。

　　第二，止水銅箔的設計型式，如帶有立腿的止水銅片可以增強抗繞滲能力。

　　第三，止水銅箔的澆筑問題，在對止水銅片進行澆筑的過程中需注意，要避免大骨料在止水銅片周圍聚集，從而影響止水效果

　　第四，止水銅箔的固定，水工建筑物施工規(guī)定，止水銅片固定的時候偏差不能大于5mm。

    隨著動力鋰離子電池的推廣應用，電解銅箔作為鋰離子電池的主要原材料，也同樣呈現(xiàn)出廣闊的市場前景。鋰離子電池是一種新型的二次電池，它的研究始于20世紀80年代。20世紀90年代初，日本尼公司首先推出了一代鋰離子電池。到了20世紀90年代末期，聚合物鋰電池已成為了新一代的鋰離子電池。近年來，價格的大幅波動對世界各國經濟發(fā)展帶來了許多不好的影響，因此改變以為主的傳統(tǒng)能源結構、開發(fā)利用新能源顯得尤為迫切。而高容量動力鋰離子電池憑借其單位電池工作電壓高、比能量大、循環(huán)壽命長、無記憶效應、體積小、質量輕等諸多優(yōu)點，受到市場的普遍關注，并成為未來動力電池的主要發(fā)展方向之一，發(fā)展?jié)摿薮?。銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關鍵材料。