在SMT貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)以下幾種工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。熟悉以下點膠的技術(shù)工藝參數(shù)，就能很好的解決這些問題。

點膠量的大?。汉副P間距應(yīng)為膠點直徑的兩倍，SMT貼片后膠點直徑應(yīng)為膠點直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結(jié)元件。點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時長決定的，實際生產(chǎn)應(yīng)根據(jù)具體的生產(chǎn)情況選擇泵的旋轉(zhuǎn)時間。

高速貼片機(jī)，又稱貼裝機(jī)，在印刷萬錫膏以后，通過左右移動把元器件準(zhǔn)確無誤地貼裝在pcb面板上的一個全自動過程。回焊爐機(jī)，是通過重新熔化分配到印刷pcb焊盤上的錫膏進(jìn)行牢固，實現(xiàn)表面元器件的焊接或者引腳的牢固情況。

Smt有關(guān)工藝的流程有哪些，上面大概了解了機(jī)器的使用情況和它的基本作用，其實smt的生產(chǎn)過程和機(jī)器完全迎符的。Smt的生產(chǎn)過程是：

先把準(zhǔn)備好的pcb面板上點上錫膏，為元器件的放置做好前提步驟。

點膠，是將工業(yè)膠水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。貼裝，把元器件準(zhǔn)確貼裝在pcb面板上。

烙鐵：

大家都有烙鐵，這里也是要比較尖的那一種(半徑在1mm 以內(nèi))，烙鐵頭當(dāng)然要長壽的。烙鐵建議準(zhǔn)備兩把，拆零件是用，雖然本人常只用一把，也能對付過去，但不熟練的朋友強(qiáng)烈建議還是準(zhǔn)備兩把。

熱風(fēng)槍這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用于焊接。買的比較貴，可能要一、二百元以上，國內(nèi)有一種吹塑料用的熱風(fēng)槍，很多賣電子元件的店都有賣，很合用。我測過它吹出熱風(fēng)的溫度，可達(dá)400 – 500 度，足以熔化焊錫。

印刷（或點膠）--> 貼裝--> （固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 檢測--> 返修 印刷    其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī) （錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。加工環(huán)境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低，此時可以將背壓降低，使膠水充分涂抹。