武漢好快優(yōu)電子有限公司，一站式電子制造服務(wù)解決方案廠商：PCB電路板 BOM配單 SMT貼片 產(chǎn)品組裝測試等一站式電子制造交付。我公司專注于品質(zhì)，專注于服務(wù)，專注于中小客戶，愿與廣大中小客戶一同成長。

smt無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

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一般而言，smt為了達(dá)到50%的孔填充，鋼網(wǎng)開窗必須外擴(kuò)，具體外擴(kuò)多少，應(yīng)根據(jù)PCB厚度、鋼網(wǎng)的厚度、孔與引線的間隙等因素決定。

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目前代表性的pcb制造就是高密度互連（HDI）技術(shù)，手機(jī)電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(shù)（也稱任意層微盲孔技術(shù)）。smt貼片它是一種具有盲孔和埋孔，孔徑≤?0.10mm、孔環(huán)寬≤0.25mm，導(dǎo)線寬度和間距為0.1mm或者更小的積層式薄型高密度互連的多層板。另外，印制電路板制造技術(shù)進(jìn)一步融合了產(chǎn)品技術(shù)，如埋銅/嵌銅、埋置元器件等，這些技術(shù)在通信產(chǎn)品上有比較多的應(yīng)用。當(dāng)前世界先進(jìn)水平達(dá)到30-50層。