電源與接地引腳要離孔較近，孔與引腳之間越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加。同時(shí)，電源和地引線(xiàn)應(yīng)盡可能厚，以減少阻抗。

在信號(hào)層的孔附近設(shè)置接地孔，使信號(hào)提供的環(huán)路。另外，要記住工藝需要靈活，通孔PCB模型是每層都有墊塊的情況，當(dāng)然我們也可以減少甚至去掉一些層墊塊。特別是當(dāng)通孔密度非常高時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致銅層中出現(xiàn)分隔電路的凹槽。此時(shí)，除了移動(dòng)過(guò)孔的位置外，還可以考慮減小銅層中過(guò)孔焊接盤(pán)的尺寸。

值得一提的是，剛性PCB上游原材料為電解銅箔、玻纖布等，基材為剛性覆銅板（CCL）；而FPC的基材則為柔性覆銅板（FCCL），原材料主要由壓延銅箔和聚酰亞安（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜構(gòu)成，與剛性PCB有較大差異。2016年由于新能源車(chē)爆發(fā)，電解銅箔產(chǎn)能被鋰電池?cái)D壓出現(xiàn)供需翻轉(zhuǎn)，銅箔、覆銅板等原材料進(jìn)入漲價(jià)周期，給剛性PCB帶來(lái)一定的成本上漲壓力。而FPC原材料與剛性PCB的重迭度較低，不論是壓延銅箔還是PI薄膜，國(guó)內(nèi)幾乎都沒(méi)有生產(chǎn)能力，因而受此輪漲價(jià)周期影響的程度不大，原材料成本基本保持平穩(wěn)。

而在汽車(chē)市場(chǎng)更不用說(shuō)，從去年到今年，在新能源汽車(chē)市場(chǎng)的影響下，導(dǎo)致眾多的手機(jī)產(chǎn)業(yè)配件和原材料出現(xiàn)缺貨漲價(jià)的現(xiàn)象，其中較為典型的就是PCB原材料以及MLCC，這兩者的缺貨漲價(jià)導(dǎo)致不少手機(jī)廠商、DOM廠商甚至拿不到貨！近來(lái)?yè)?jù)手機(jī)報(bào)在線(xiàn)走訪三星電機(jī)了解到，40多家客戶(hù)上門(mén)要貨，有些ODM廠商甚至給出了2倍的價(jià)格依然不一定那得到貨！

整體來(lái)看，越來(lái)越多的PCB企業(yè)加大在消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)的布局，隨著蘋(píng)果帶動(dòng)FPC在智能手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用，未來(lái)這些勢(shì)必也將會(huì)把FPC快速推向華為、OPPO和vivo等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商，加強(qiáng)中國(guó)制造！

在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。

布局的首要原則是保證布線(xiàn)的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線(xiàn)的連接，把有連線(xiàn)關(guān)系的器件放在一起。

盡可能地減小環(huán)路面積,以抑制開(kāi)關(guān)電源的輻射的干擾。