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1、基板：高分子材料樹脂材料和提高原材料構(gòu)成的絕緣層聚酰薄膜能夠做為敷銅板的基板。樹脂材料的類型多種多樣，常見的有脲醛樹脂、環(huán)氧樹脂膠、聚四氟乙烯等。提高原材料一般有紙版和布面二種，他們決策了基板的物理性能，如耐浸焊性、抗拉強度等。G10材料定制

2、銅箔：它是生產(chǎn)制造敷銅板的重要原材料，務(wù)必有較高的電導(dǎo)率及優(yōu)良的電焊焊接性。規(guī)定銅箔表層不可有刮痕、沙孔和褶皺，金屬材料純凈度不少于99.8%，薄厚偏差不超±5um。依照部頒標準要求，銅箔薄厚的允差系列產(chǎn)品為18、25、35、70和105um。G10材料定制

依照覆銅板的薄厚能夠分成厚鋼板（板厚范疇在0.8～3.3mm（含Cu））、金屬薄板（板厚范疇低于0.78mm（沒有Cu））。

按覆銅板的提高原材料區(qū)劃為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合型基覆銅板（CME-1、CME-2）。G10材料定制

依照防火等級區(qū)劃為阻燃板和非阻燃板：依照UL規(guī)范(UL94、UL746E等)要求，對CCL阻燃等級級別開展區(qū)劃，可將剛度CCL區(qū)劃為四類不一樣的防火等級：即UL-94V0級;UL-94V1級;UL-94V2級及其UL-94HB級。

覆銅箔聚四氟乙烯聚酰薄膜：是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)壓合而成的一種敷銅板。關(guān)鍵用以高頻率和超高頻率路線中作pcb板用。G10材料定制

制取成各種各樣耐火澆注料用以電子電氣電子器件或構(gòu)件的打膠、密封性，混泥土建筑物的生產(chǎn)制造或修復(fù)。做成塑封料封裝各種各樣電子電氣機器設(shè)備。用環(huán)氧樹脂水溶液（預(yù)浸料）與玻璃布或玻璃纖維制取聚酰薄膜或敷銅錢在家用電器制造行業(yè)中作絕緣板、印刷電路板得到 很多的運用。G10材料定制

環(huán)氧樹脂也能用來制做有機化學導(dǎo)電性原材料，用以電阻器發(fā)燙元器件、電阻、防靜電材料、髙壓防輻射材料、金屬電極、光敏電阻器轉(zhuǎn)化器、導(dǎo)電膠等。因為環(huán)氧樹脂與酸酐國際化系統(tǒng)具備好的光透射系數(shù)、耐熱性及可靠性，常見作發(fā)光二極管機殼鏡片?？偠灾迫〕梢幌盗械沫h(huán)氧樹脂系統(tǒng)產(chǎn)品，在社會經(jīng)濟各單位中充分發(fā)揮。G10材料定制