芯片級封裝CSP

幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來區(qū)別以前的封裝。

人們對芯片級封裝還沒有一個(gè)統(tǒng)一的定義，有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1.4或1.2的定為CSP。由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高頻IC用封裝。開發(fā)應(yīng)用為廣泛的是FBGA和QFN等，主要用于內(nèi)存和邏輯器件。CSP的引腳數(shù)還不可能太多，從幾十到一百多。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設(shè)計(jì)小巧的掌上型消費(fèi)類電子裝置。

CSP封裝具有以下特點(diǎn)：解決了IC裸芯片不能進(jìn)行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；延遲時(shí)間縮到極短；CSP封裝的內(nèi)存顆粒不僅可以通過PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。就封裝形式而言，它屬于已有封裝形式的派生品，因此可直接按照現(xiàn)有封裝形式分為四類：框架封裝形式、硬質(zhì)基板封裝形式、軟質(zhì)基板封裝形式和芯片級封裝。探針臺(tái)和分選機(jī)的主要區(qū)別在于，探針臺(tái)針對的是晶圓級檢測，而分選機(jī)則是針對封裝的芯片級檢測。

引腳矩陣封裝

PGA它是在DIP的基礎(chǔ)上，為適應(yīng)高速度、多引腳化(提高組裝密度)而出現(xiàn)的。它與LCC相似，只是引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。此封裝其引腳不是單排或雙排，而是在整個(gè)平面呈矩陣排布，在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，與DIP相比，在不增加引腳間距的情況下，可以按近似平方的關(guān)系提高引腳數(shù)。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2圈-5圈，其引腳的間距為2.54mm，引腳數(shù)量從幾十到幾百。

PGA封裝具有以下特點(diǎn)：1.插拔操作更方便，可靠性高;2.可適應(yīng)更高的頻率;3.如采用導(dǎo)熱性良好的陶瓷基板，還可適應(yīng)高速度、大功率器件要求;4.由于此封裝具有向外伸出的引腳，一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝;5.如用陶瓷基板，價(jià)格又相對較高，因此多用于較為特殊的用途。封測廠商從測試好的晶圓開始，經(jīng)過晶圓減薄、貼片、切割、焊線、塑封、切筋、電鍍、成型、終測、包裝等步驟，終出貨給客戶。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。

 集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心

集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性行業(yè)，在國民經(jīng)濟(jì)中占據(jù)著十分重要的地位。廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、開關(guān)電源、通訊設(shè)備、家用電器、5G、等領(lǐng)域，可見氣派科技屬于傳統(tǒng)封裝技術(shù)。國家近年來高度重視該領(lǐng)域的發(fā)展，并專門設(shè)立大來扶持相關(guān)產(chǎn)業(yè)，重要性和投資機(jī)遇不用多說了。由于封測是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。其技術(shù)可分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，氣派科技，采用的是傳統(tǒng)封裝技術(shù)。

國家近年來高度重視該領(lǐng)域的發(fā)展，并專門設(shè)立大來扶持相關(guān)產(chǎn)業(yè)，重要性和投資機(jī)遇不用多說了。行業(yè)的客戶之前一直采用1臺(tái)PC-baseD 多組PLC作為該行業(yè)應(yīng)用架構(gòu)，一臺(tái)負(fù)責(zé)機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)，另外多組PLC負(fù)責(zé)所有運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，但是采用1臺(tái)PC-baseD 多組PLC設(shè)備聯(lián)合工作過程高度重視兩系統(tǒng)之間同步通訊控制機(jī)制。在光伏領(lǐng)域，中國已經(jīng)拿下了全球份額，現(xiàn)在連光伏的生產(chǎn)設(shè)備都開始逐漸國產(chǎn)化。在LED領(lǐng)域也是一樣，從下游的LED燈到上游的芯片，以及MOCVD生產(chǎn)設(shè)備，集成電路的三大環(huán)節(jié)，中國在制造領(lǐng)域弱小，而在封裝測試環(huán)節(jié)發(fā)展的強(qiáng)大。我們不用擔(dān)心的就是封測領(lǐng)域。