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發(fā)布時(shí)間:2021-09-21 15:37  
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功能測試。FT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障。檢測快,迅速,使用簡單,投資少,但不能自動(dòng)診斷故障,不適合大批量檢測。
X-Ray檢測技術(shù)顯著特征:根據(jù)對(duì)各種檢測技術(shù)和設(shè)備的了解,X-ray檢測技術(shù)與上述幾種檢測技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。它可使我們的檢測系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"沒有缺陷"的目標(biāo),提供一種有效檢測手段。
測試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。
能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷,比如:虛焊、空氣孔和成型不良等。
對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。
提供相關(guān)測量信息,用來對(duì)生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行評(píng)估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。
近幾年x-ray檢測設(shè)備有了較快的發(fā)展,已從過去的2D檢測發(fā)展到3D檢測,具有SPC統(tǒng)計(jì)控制功能,能夠與裝配設(shè)備相連,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控裝配質(zhì)量。目前3D檢測設(shè)備按分層功能區(qū)分有兩大類:不帶分層功能與具有分層功能。
工業(yè)CT檢測和X射線檢測是無損檢測領(lǐng)域常用的解決方案,這兩種檢測方式都是利用了X射線能夠穿透物質(zhì)的原理來探測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
由此可以看出,X射線的檢測結(jié)果是二維圖像,工業(yè)CT則是充分利用了計(jì)算機(jī)技術(shù),將各個(gè)面的二維圖像重組成了三維圖像,同時(shí)還原了物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。
X射線檢測方案能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀,因而易于判定缺陷的性質(zhì),并且存儲(chǔ)檢測數(shù)據(jù),易于查找和追溯。