PGA封裝具有以下特點：插拔操作更方便，可靠性高；可適應(yīng)更高的頻率；如采用導熱性良好的陶瓷基板，還可適應(yīng)高速度、大功率器件要求；由于此封裝具有向外伸出的引腳，一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝；如用陶瓷基板，價格又相對較高，因此多用于較為特殊的用途。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。陳列引腳型PGA。

其缺點一是Film的價格很貴，二是貼片機的價格也很貴。Dual此封裝形式的特點是引腳全部在兩邊，而且引腳的數(shù)量不算多。它的封裝形式比較多，又可細分為SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT25、SOT-26、SOT323、SOT-89等。

封裝測試設(shè)備的芯片載體封裝80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(LeadlessCeramicChipCarrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)、小尺寸封裝SOP(SmallOutlinePackage)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(PlasticQuadFlatPackage)，以0。

WLCSP此封裝不同于傳統(tǒng)的先切割晶圓，再組裝測試的做法，而是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后再切割。WLCSP有著更明顯的優(yōu)勢：是工藝大大優(yōu)化，晶圓直接進入封裝工序，而傳統(tǒng)工藝在封裝之前還要對晶圓進行切割、分類；所有集成電路一次封裝，刻印工作直接在晶圓上進行，設(shè)備測試一次完成，有別于傳統(tǒng)組裝工藝。