蝕刻曝光就是通過(guò)曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

顯影是在硅片表面光刻膠中產(chǎn)生圖形的關(guān)鍵步驟。光刻膠上的可溶解區(qū)域被化學(xué)顯影劑溶解，將可見(jiàn)的島或者窗口圖形留在硅片表面。常見(jiàn)的顯影方法是旋轉(zhuǎn)、噴霧、浸潤(rùn)，然后顯影。硅片用去離子水沖洗后甩干。

封油：所謂封油就是將產(chǎn)品在噴油過(guò)程中產(chǎn)品邊緣的位置、噴不到油的地方進(jìn)行人工補(bǔ)油，補(bǔ)油過(guò)程中產(chǎn)品的金屬部位不可有外露現(xiàn)象，否則經(jīng)過(guò)蝕刻后將會(huì)產(chǎn)生不良品，補(bǔ)油完成后再對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行烘干，將產(chǎn)品前后都噴上感光油，完成噴油工作后，必須對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行仔細(xì)檢查，檢查的目的是產(chǎn)品在噴油過(guò)程中有沒(méi)有噴到油、有沒(méi)有存留油渣等不良現(xiàn)象出現(xiàn)，當(dāng)產(chǎn)品檢查OK后就要流入下一個(gè)工序：感光（爆光）。


多年來(lái)，人們總是認(rèn)為電路板層數(shù)越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來(lái)，多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。在開(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)盡量采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設(shè)計(jì)臨近結(jié)束時(shí)才發(fā)現(xiàn)有少量信號(hào)不符合已定義的規(guī)則以及空間要求，從而被添加新層。在設(shè)計(jì)之前認(rèn)真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。