LED芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展淺析

LED芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要是考慮如何提高外量i子效率，即芯片的光萃取效率，提高芯片散熱性能以及在降低成本上進(jìn)行采用新結(jié)構(gòu)新工藝。芯片有很多種新結(jié)構(gòu)，例如六面體發(fā)光芯片、DA芯片結(jié)構(gòu)等。

據(jù)機(jī)構(gòu)測(cè)算，到2017年年底，LED芯片有效產(chǎn)能約8328萬片，需求約9235萬片。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，LED芯片產(chǎn)能仍低于需求。考慮到2017年需求穩(wěn)定增長(zhǎng)，LED芯片將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。而隨著LED芯片供不應(yīng)求，相應(yīng)地LED外延片也將“水漲船高”。

由于經(jīng)濟(jì)的全球化，LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也在逐步形成國際分工，國際LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量分布梯度明顯，產(chǎn)業(yè)鏈上游的外延生長(zhǎng)技術(shù)是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)含量蕞高、對(duì)蕞終產(chǎn)品品質(zhì)、成本控制影響蕞大的環(huán)節(jié)。

LED產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)之一是外延生長(zhǎng)技術(shù)，其核心是在MOCVD設(shè)備（俗稱外延爐）中生長(zhǎng)出一層厚度僅有幾微米的化合物半導(dǎo)體外延層。MOCVD設(shè)備是LED產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)過程中蕞重要的設(shè)備，其價(jià)值占整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈（外延片—芯片—封裝和應(yīng)用）的70%。

LED芯片的分類——GB芯片

GB芯片定義和特點(diǎn)

定義：Glue Bonding(粘著結(jié)合)芯片;該芯片屬于UEC的專i利產(chǎn)品。

特點(diǎn)：

(1)透明的藍(lán)寶石襯底取代吸光的GaAs襯底，其出光功率是傳統(tǒng)AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上，藍(lán)寶石襯底類似TS芯片的GaP襯底。

(2)芯片四面發(fā)光，具有出色的Pattern圖。

(3)亮度方面，其整體亮度已超過TS芯片的水平(8.6mil)。

(4)雙電極結(jié)構(gòu)，其耐高電流方面要稍差于TS單電極芯片。

二次封裝LED生產(chǎn)工藝可以給LED產(chǎn)品帶來以下優(yōu)勢(shì)

二次封裝LED生產(chǎn)工藝可以給LED產(chǎn)品帶來以下優(yōu)勢(shì)：

　　(1)產(chǎn)品品質(zhì)的一致性：二次封裝工藝均采用數(shù)控式流水線設(shè)備生產(chǎn)，解決了以往人工灌膠做防水處理所帶來的產(chǎn)品品質(zhì)一致性較差和產(chǎn)品壽命短等問題，現(xiàn)代化的生產(chǎn)設(shè)備，在提升了生產(chǎn)量的同時(shí)又確保燈具質(zhì)量的一致性。

　　(2)燈具產(chǎn)品防水性高：經(jīng)上海市質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)技術(shù)研究院、國家電光源質(zhì)量檢驗(yàn)中心、國家燈具質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心檢測(cè)，二次封裝LED光源系統(tǒng)防護(hù)等級(jí)IP68(防護(hù)等級(jí)中的別，水下燈級(jí)別)?！?

　(3)燈具的高穩(wěn)定性：解決了LED燈具在戶外使用過程中由于進(jìn)水導(dǎo)致的燈具損壞和工程質(zhì)量問題，使LED大型項(xiàng)目的穩(wěn)定運(yùn)行達(dá)到有力保障。