該裝置由汽化爐、分解爐、重合室這3個部分組成，在重合室中放置對象物品，在汽化爐中放置Parylene (粉體)。

       在裝置內進行減壓操作后，升高汽化爐的溫度（120~180℃），使Parylene升華。 通過真空泵將該氣體引導至蒸汽粘合室，通過高溫（650~700℃）分解爐后，生成熱分解單體。該單體在室溫狀態(tài)下的重合室內與對象物品相接觸，其含有的熱量被傳導后在對象物品的表面進行聚合，形成高分子量的聚對二樹脂膜。

       納米防水鍍膜所用材料安全環(huán)保，不含氯、和臭氧層破壞。hgwp的ODP值為0，GWP值為0.25，不影響人體和環(huán)境。所形成的涂膜層具有更雹更易散熱、易修補等優(yōu)點，可以很好地替代三防涂層。

        隨著產品表面物理結合達到分子水平，納米防水鍍膜的使用壽命將與被保護材料相同，在日常使用中不會逐漸磨損，保證長期的陪伴。納米防水鍍膜可以防止液體進入或腐蝕，大大減少液體與手機內外易損件的接觸，同時不會影響產品的外觀和性能，與傳統(tǒng)物理密封相比，能滿足日常防水要求。

       納米涂層低凸的表面可以吸附周圍的氣體分子，形成一層穩(wěn)定的薄膜氣墊，避免了PCB表面及元器件管腳金屬材料與水分子的直接接觸。在PCB表面形成極細微的網狀膜層，有效降低線路板及電子元器件表面能，使沉積在PCB表面的水滴接觸角趨于大值，PCB表面呈現出較強的超疏水性能。

       這種防水的功能性涂層能使手機等電子產品表面層具有極強的疏水、憎水、防水效果，物體表面上的水珠猶如在荷葉上一樣滾落，類似荷葉效應，使附著在物體表面的污垢，塵土隨著水珠重力快速滑落，帶走玻璃表面的塵土和大部份污垢，不留水痕跡，達到了雙重自潔凈的效果。

       原子層沉積（ALD）是一種沉積原子級薄膜的技術，它是以一種連續(xù)脈沖的方式在樣品表面和反應前驅體材料之間發(fā)生化學反應。與傳統(tǒng)的等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）技術相比，沉積速率相對較慢，但是它可在高深寬比的溝槽和通孔結構上沉積均勻薄膜。另外，在原子層沉積過程中，樣品表面上沒有物理和電學損傷，而在PECVD過程中由于離子轟擊這種損傷卻不可避免。此外，通過使用不同的反應材料可沉積各種薄膜（氧化物，氟化物，氮化物，金屬等）。